NVIDIA H100 PCIe 96 GB vs NVIDIA Tesla V100 DGXS

Сравнительный анализ видеокарт NVIDIA H100 PCIe 96 GB и NVIDIA Tesla V100 DGXS по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Технические характеристики, Видеовыходы и порты, Совместимость, размеры, требования, Поддержка API, Память. Анализ производительности видеокарт по бенчмаркам: Geekbench - OpenCL.

NVIDIA H100 PCIe 96 GB

NVIDIA Tesla V100 DGXS

Преимущества

Причины выбрать NVIDIA H100 PCIe 96 GB

Видеокарта новее, разница в датах выпуска 3 year(s) 11 month(s)
Частота ядра в 2 раз(а) больше: 1665 MHz vs 823 MHz
Частота ядра в режиме Boost в 2 раз(а) больше: 1837 MHz vs 918 MHz
Скорость текстурирования в 2094.8 раз(а) больше: 969.9 GTexel/s vs 463.0 GTexel / s
Количество шейдерных процессоров в 3.3 раз(а) больше: 16896 vs 5120
Более новый технологический процесс производства видеокарты позволяет её сделать более мощной, но с меньшим энергопотреблением: 4 nm vs 12 nm
Максимальный размер памяти больше в 3 раз(а): 96 GB vs 32 GB

Дата выпуска	22 Mar 2022 vs 27 March 2018
Частота ядра	1665 MHz vs 823 MHz
Частота ядра в режиме Boost	1837 MHz vs 918 MHz
Скорость текстурирования	969.9 GTexel/s vs 463.0 GTexel / s
Количество шейдерных процессоров	16896 vs 5120
Технологический процесс	4 nm vs 12 nm
Максимальный размер памяти	96 GB vs 32 GB

Причины выбрать NVIDIA Tesla V100 DGXS

В 2.8 раз меньше энергопотребление: 250 Watt vs 700 Watt
Частота памяти на 33% больше: 1752 MHz vs 1313 MHz, 2.6 Gbps effective

Энергопотребление (TDP)	250 Watt vs 700 Watt
Частота памяти	1752 MHz vs 1313 MHz, 2.6 Gbps effective

Сравнение бенчмарков

GPU 1: NVIDIA H100 PCIe 96 GB
GPU 2: NVIDIA Tesla V100 DGXS

Название	NVIDIA H100 PCIe 96 GB	NVIDIA Tesla V100 DGXS
Geekbench - OpenCL		161295

Сравнение характеристик

	NVIDIA H100 PCIe 96 GB	NVIDIA Tesla V100 DGXS
Общая информация
Архитектура	Hopper	Volta
Кодовое имя	GH100	GV100
Дата выпуска	22 Mar 2022	27 March 2018
Место в рейтинге	not rated	57
Тип		Workstation
Технические характеристики
Частота ядра в режиме Boost	1837 MHz	918 MHz
Частота ядра	1665 MHz	823 MHz
Технологический процесс	4 nm	12 nm
Количество шейдерных процессоров	16896	5120
Pixel fill rate	44.09 GPixel/s
Скорость текстурирования	969.9 GTexel/s	463.0 GTexel / s
Энергопотребление (TDP)	700 Watt	250 Watt
Количество транзисторов	80000 million	21,100 million
Производительность с плавающей точкой		14,817 gflops
Видеовыходы и порты
Видеоразъёмы	No outputs	No outputs
Совместимость, размеры, требования
Форм-фактор	SXM Module
Интерфейс	PCIe 5.0 x16	PCIe 3.0 x16
Рекомендованный блок питания	1100 Watt
Дополнительные разъемы питания	8-pin EPS	None
Поддержка API
OpenCL	3.0
DirectX		12.0 (12_1)
OpenGL		4.6
Память
Максимальный размер памяти	96 GB	32 GB
Пропускная способность памяти	1,681 GB/s	897.0 GB / s
Ширина шины памяти	5120 bit	4096 Bit
Частота памяти	1313 MHz, 2.6 Gbps effective	1752 MHz
Тип памяти	HBM3	HBM2