Reseña del procesador Intel Celeron 430
Procesador Celeron 430 lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: June 2007. Para el momento del lanzamiento, el procesador cuesta $50. El procesador está diseñado para computadoras desktop y basado en la micro-arquitectura Conroe.
El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 1. Velocidad de reloj máximo del CPU - 1.8 GHz. Temperatura operativa máxima - 60.4°C. Tecnología de proceso de manufactura - 65 nm. Tamaño de la caché: L1 - 64 KB, L2 - 512 KB.
Tipos de memorias soportadas: DDR1, DDR2, DDR3.
Tipos de zócalos soportados: LGA775. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 35 Watt.
Referencias
| PassMark Single thread mark |
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| PassMark CPU mark |
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| Geekbench 4 Single Core |
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| Geekbench 4 Multi-Core |
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| Nombre | Valor |
|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 616 |
| PassMark - CPU mark | 288 |
| Geekbench 4 - Single Core | 907 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 868 |
Especificaciones
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Conroe |
| Fecha de lanzamiento | June 2007 |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $50 |
| Lugar en calificación por desempeño | 2623 |
| Precio ahora | $16.52 |
| Número del procesador | 430 |
| Series | Legacy Intel® Celeron® Processor |
| Estado | Discontinued |
| Valor/costo (0-100) | 8.72 |
| Segmento vertical | Desktop |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | |
| Frecuencia base | 1.80 GHz |
| Bus Speed | 800 MHz FSB |
| Troquel | 77 mm2 |
| Caché L1 | 64 KB |
| Caché L2 | 512 KB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 65 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 60.4°C |
| Frecuencia máxima | 1.8 GHz |
| Número de núcleos | 1 |
| Número de transistores | 105 million |
| Rango de voltaje VID | 1.0000V-1.3375V |
Memoria |
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| Tipos de memorias soportadas | DDR1, DDR2, DDR3 |
Compatibilidad |
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| Low Halogen Options Available | |
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 |
| Tamaño del paquete | 37.5mm x 37.5mm |
| Zócalos soportados | LGA775 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | |
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Tecnologías avanzadas |
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| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | |
| Paridad FSB | |
| Idle States | |
| Intel 64 | |
| Intel® AES New Instructions | |
| Intel® Demand Based Switching | |
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | |
| Tecnología Intel® Turbo Boost | |
| Thermal Monitoring | |
Virtualización |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
