Reseña del procesador Intel Celeron 877
Procesador Celeron 877 lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: 1 December 2011. El procesador está diseñado para computadoras mobile y basado en la micro-arquitectura Sandy Bridge.
El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 2, subprocesos - 2. Velocidad de reloj máximo del CPU - 1.4 GHz. Temperatura operativa máxima - 100 °C. Tecnología de proceso de manufactura - 32 nm. Tamaño de la caché: L1 - 128 KB, L2 - 512 KB, L3 - 2048 KB.
Tipos de memorias soportadas: DDR3 1066/1333. Tamaño máximo de memoria: 16 GB.
Tipos de zócalos soportados: BGA1023. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 17 Watt.
El procesador tiene gráficas integradas Intel HD Graphics con los siguientes parámetros: máxima frecuencia - 1 GHz.
Referencias
| PassMark Single thread mark |
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| PassMark CPU mark |
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| Geekbench 4 Single Core |
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| Geekbench 4 Multi-Core |
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| Nombre | Valor |
|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 648 |
| PassMark - CPU mark | 700 |
| Geekbench 4 - Single Core | 252 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 450 |
Especificaciones
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Sandy Bridge |
| Fecha de lanzamiento | 1 December 2011 |
| Lugar en calificación por desempeño | 3055 |
| Número del procesador | 877 |
| Series | Legacy Intel® Celeron® Processor |
| Estado | Launched |
| Segmento vertical | Mobile |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | |
| Frecuencia base | 1.40 GHz |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI |
| Troquel | 131 mm |
| Caché L1 | 128 KB |
| Caché L2 | 512 KB |
| Caché L3 | 2048 KB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 100 °C |
| Frecuencia máxima | 1.4 GHz |
| Número de núcleos | 2 |
| Número de subprocesos | 2 |
| Número de transistores | 504 million |
Memoria |
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| Canales máximos de memoria | 2 |
| Máximo banda ancha de la memoria | 21.3 GB/s |
| Tamaño máximo de la memoria | 16 GB |
| Tipos de memorias soportadas | DDR3 1066/1333 |
Gráficos |
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| Graphics base frequency | 350 MHz |
| Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz |
| Frecuencia gráfica máxima | 1 GHz |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | |
| Tecnología Intel® Clear Video | |
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | |
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | |
| Intel® Quick Sync Video | |
| Procesador gráfico | Intel HD Graphics |
Interfaces gráficas |
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| CRT | |
| DisplayPort | |
| eDP | |
| HDMI | |
| Número de pantallas soportadas | 2 |
| SDVO | |
| Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | |
Compatibilidad |
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| Low Halogen Options Available | |
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 |
| Tamaño del paquete | 31.0mm x 24.0mm (BGA1023) |
| Zócalos soportados | BGA1023 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 17 Watt |
Periféricos |
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| Número máximo de canales PCIe | 16 |
| Clasificación PCI Express | 2.0 |
| PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 |
Seguridad y fiabilidad |
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| Tecnología Anti-Theft | |
| Execute Disable Bit (EDB) | |
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Tecnologías avanzadas |
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| 4G WiMAX Wireless | |
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | |
| Flexible Display interface (FDI) | |
| Idle States | |
| Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
| Intel 64 | |
| Intel® AES New Instructions | |
| Intel® Demand Based Switching | |
| Intel® Fast Memory Access | |
| Intel® Flex Memory Access | |
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | |
| Tecnología Intel® My WiFi | |
| Tecnología Intel® Turbo Boost | |
| Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™ | |
| Thermal Monitoring | |
Virtualización |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |