Reseña del procesador Intel Celeron E3200
Procesador Celeron E3200 lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: August 2009. Para el momento del lanzamiento, el procesador cuesta $52. El procesador está diseñado para computadoras desktop y basado en la micro-arquitectura Wolfdale.
El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 2. Velocidad de reloj máximo del CPU - 2.4 GHz. Temperatura operativa máxima - 74.1°C. Tecnología de proceso de manufactura - 45 nm. Tamaño de la caché: L1 - 64 KB (per core), L2 - 1024 KB (shared).
Tipos de memorias soportadas: DDR1, DDR2, DDR3.
Tipos de zócalos soportados: LGA775. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 65 Watt.
Referencias
| PassMark Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark CPU mark |
|
|
||||
| Geekbench 4 Single Core |
|
|
||||
| Geekbench 4 Multi-Core |
|
|
| Nombre | Valor |
|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 981 |
| PassMark - CPU mark | 900 |
| Geekbench 4 - Single Core | 259 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 436 |
Especificaciones
Esenciales |
|
| Nombre clave de la arquitectura | Wolfdale |
| Fecha de lanzamiento | August 2009 |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $52 |
| Lugar en calificación por desempeño | 2801 |
| Precio ahora | $51.99 |
| Número del procesador | E3200 |
| Series | Legacy Intel® Celeron® Processor |
| Estado | Discontinued |
| Valor/costo (0-100) | 7.88 |
| Segmento vertical | Desktop |
Desempeño |
|
| Soporte de 64 bits | |
| Frecuencia base | 2.40 GHz |
| Bus Speed | 800 MHz FSB |
| Troquel | 82 mm |
| Caché L1 | 64 KB (per core) |
| Caché L2 | 1024 KB (shared) |
| Tecnología de proceso de manufactura | 45 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 74.1°C |
| Frecuencia máxima | 2.4 GHz |
| Número de núcleos | 2 |
| Número de transistores | 228 million |
| Rango de voltaje VID | 0.8500V-1.3625V |
Memoria |
|
| Tipos de memorias soportadas | DDR1, DDR2, DDR3 |
Compatibilidad |
|
| Low Halogen Options Available | |
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 |
| Zócalos soportados | LGA775 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt |
Seguridad y fiabilidad |
|
| Execute Disable Bit (EDB) | |
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Tecnologías avanzadas |
|
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | |
| Idle States | |
| Intel 64 | |
| Intel® AES New Instructions | |
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | |
| Tecnología Intel® Turbo Boost | |
| Thermal Monitoring | |
Virtualización |
|
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
