Reseña del procesador Intel Core 2 Duo T9900
Procesador Core 2 Duo T9900 lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: 1 April 2009. Para el momento del lanzamiento, el procesador cuesta $530. El procesador está diseñado para computadoras mobile y basado en la micro-arquitectura Penryn.
El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 2, subprocesos - 2. Velocidad de reloj máximo del CPU - 3.06 GHz. Temperatura operativa máxima - 105°C. Tecnología de proceso de manufactura - 45 nm. Tamaño de la caché: L1 - 128 KB, L2 - 6134 KB.
Tipos de zócalos soportados: BGA479, PGA478. Consumo de energía (TDP): 35 Watt.
Referencias
| PassMark Single thread mark |
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| PassMark CPU mark |
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| Geekbench 4 Single Core |
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| Geekbench 4 Multi-Core |
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| CompuBench 1.5 Desktop Face Detection |
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| CompuBench 1.5 Desktop Ocean Surface Simulation |
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| CompuBench 1.5 Desktop T-Rex |
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| CompuBench 1.5 Desktop Video Composition |
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| CompuBench 1.5 Desktop Bitcoin Mining |
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| Nombre | Valor |
|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1190 |
| PassMark - CPU mark | 1199 |
| Geekbench 4 - Single Core | 444 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 760 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection | 0.324 mPixels/s |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation | 23.559 Frames/s |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex | 0.094 Frames/s |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition | 0.622 Frames/s |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining | 2.322 mHash/s |
Especificaciones
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Penryn |
| Fecha de lanzamiento | 1 April 2009 |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $530 |
| Lugar en calificación por desempeño | 3070 |
| Precio ahora | $398.95 |
| Número del procesador | T9900 |
| Series | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Estado | Discontinued |
| Valor/costo (0-100) | 1.57 |
| Segmento vertical | Mobile |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | |
| Frecuencia base | 3.06 GHz |
| Bus Speed | 1066 MHz FSB |
| Troquel | 107 mm2 |
| Bus frontal (FSB) | 1066 MHz |
| Caché L1 | 128 KB |
| Caché L2 | 6134 KB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 45 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 105°C |
| Frecuencia máxima | 3.06 GHz |
| Número de núcleos | 2 |
| Número de subprocesos | 2 |
| Número de transistores | 410 million |
| Rango de voltaje VID | 1.050V-1.2125V |
Compatibilidad |
|
| Low Halogen Options Available | |
| Tamaño del paquete | 35mm |
| Zócalos soportados | BGA479, PGA478 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | |
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Tecnologías avanzadas |
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| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | |
| Intel 64 | |
| Intel® Demand Based Switching | |
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | |
| Tecnología Intel® Turbo Boost | |
Virtualización |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
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