Reseña del procesador Intel Core i3-10100F

Procesador Core i3-10100F lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: Q4'20. Para el momento del lanzamiento, el procesador cuesta $79 - $97. El procesador está diseñado para computadoras desktop y basado en la micro-arquitectura Comet Lake.

El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 4, subprocesos - 8. Velocidad de reloj máximo del CPU - 4.30 GHz. Temperatura operativa máxima - 100°C. Tecnología de proceso de manufactura - 14 nm. Tamaño de la caché: L1 - 256 KB, L2 - 1 MB, L3 - 6 MB.

Tipos de memorias soportadas: DDR4-2666. Tamaño máximo de memoria: 128 GB.

Tipos de zócalos soportados: FCLGA1200. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 65 Watt.

Referencias

PassMark
Single thread mark
Mejor CPU
Este CPU
3630
2609
PassMark
CPU mark
Mejor CPU
Este CPU
85934
8729
3DMark Fire Strike
Physics Score
Mejor CPU
Este CPU
14639
4883
Nombre Valor
PassMark - Single thread mark 2609
PassMark - CPU mark 8729
3DMark Fire Strike - Physics Score 4883

Especificaciones

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Comet Lake
Fecha de lanzamiento Q4'20
Precio de lanzamiento (MSRP) $79 - $97
Lugar en calificación por desempeño 313
Processor Number i3-10100F
Series 10th Generation Intel Core i3 Processors
Status Launched
Segmento vertical Desktop

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 3.60 GHz
Bus Speed 8 GT/s
Caché L1 256 KB
Caché L2 1 MB
Caché L3 6 MB
Tecnología de proceso de manufactura 14 nm
Temperatura máxima del núcleo 100°C
Frecuencia máxima 4.30 GHz
Número de núcleos 4
Número de subprocesos 8

Memoria

Canales máximos de memoria 2
Máximo banda ancha de la memoria 41.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 128 GB
Tipos de memorias soportadas DDR4-2666

Compatibilidad

Número máximo de CPUs en la configuración 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados FCLGA1200
Diseño energético térmico (TDP) 65 Watt
Thermal Solution PCG 2015C

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 16
Clasificación PCI Express 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Tecnología Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)