Reseña del procesador Intel Core i5-3335S

Intel Core i5-3335S

Procesador Core i5-3335S lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: November 2012. El procesador está diseñado para computadoras desktop y basado en la micro-arquitectura Ivy Bridge.

El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 4. Velocidad de reloj máximo del CPU - 2.7 GHz. Tecnología de proceso de manufactura - 22 nm. Tamaño de la caché: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 6144 KB (shared).

Tipos de memorias soportadas: DDR3.

Tipos de zócalos soportados: 1155. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 65 Watt.

Referencias

PassMark
Single thread mark
Mejor CPU
Este CPU
4870
1697
PassMark
CPU mark
Mejor CPU
Este CPU
156834
3784
Geekbench 4
Single Core
Mejor CPU
Este CPU
5311
637
Geekbench 4
Multi-Core
Mejor CPU
Este CPU
36691
2158
CompuBench 1.5 Desktop
Face Detection
Mejor CPU
Este CPU
97.640 mPixels/s
2.849 mPixels/s
CompuBench 1.5 Desktop
Ocean Surface Simulation
Mejor CPU
Este CPU
741.453 Frames/s
68.852 Frames/s
CompuBench 1.5 Desktop
T-Rex
Mejor CPU
Este CPU
4.623 Frames/s
0.375 Frames/s
CompuBench 1.5 Desktop
Video Composition
Mejor CPU
Este CPU
49.002 Frames/s
0.288 Frames/s
CompuBench 1.5 Desktop
Bitcoin Mining
Mejor CPU
Este CPU
218.231 mHash/s
4.651 mHash/s
Nombre Valor
PassMark - Single thread mark 1697
PassMark - CPU mark 3784
Geekbench 4 - Single Core 637
Geekbench 4 - Multi-Core 2158
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection 2.849 mPixels/s
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation 68.852 Frames/s
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex 0.375 Frames/s
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition 0.288 Frames/s
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining 4.651 mHash/s

Especificaciones

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Ivy Bridge
Fecha de lanzamiento November 2012
Lugar en calificación por desempeño 2533
Segmento vertical Desktop

Desempeño

Soporte de 64 bits
Troquel 160 mm
Caché L1 64 KB (per core)
Caché L2 256 KB (per core)
Caché L3 6144 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura 22 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) 67 °C
Frecuencia máxima 2.7 GHz
Número de núcleos 4
Número de transistores 1480 million

Memoria

Tipos de memorias soportadas DDR3

Compatibilidad

Número máximo de CPUs en la configuración 1
Zócalos soportados 1155
Diseño energético térmico (TDP) 65 Watt

Tecnologías avanzadas

Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)