Reseña del procesador Intel Core i5-3335S

Procesador Core i5-3335S lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: November 2012. El procesador está diseñado para computadoras desktop y basado en la micro-arquitectura Ivy Bridge.

El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 4. Velocidad de reloj máximo del CPU - 2.7 GHz. Tecnología de proceso de manufactura - 22 nm. Tamaño de la caché: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 6144 KB (shared).

Tipos de memorias soportadas: DDR3.

Tipos de zócalos soportados: 1155. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 65 Watt.

Referencias

PassMark
Single thread mark

Mejor CPU

Este CPU

4843

1697

PassMark
CPU mark

Mejor CPU

Este CPU

185062

3784

Geekbench 4
Single Core

Mejor CPU

Este CPU

5311

637

Geekbench 4
Multi-Core

Mejor CPU

Este CPU

36691

2158

CompuBench 1.5 Desktop
Face Detection

Mejor CPU

Este CPU

97.640 mPixels/s

2.849 mPixels/s

CompuBench 1.5 Desktop
Ocean Surface Simulation

Mejor CPU

Este CPU

741.453 Frames/s

68.852 Frames/s

CompuBench 1.5 Desktop
T-Rex

Mejor CPU

Este CPU

4.623 Frames/s

0.375 Frames/s

CompuBench 1.5 Desktop
Video Composition

Mejor CPU

Este CPU

49.002 Frames/s

0.288 Frames/s

CompuBench 1.5 Desktop
Bitcoin Mining

Mejor CPU

Este CPU

218.231 mHash/s

4.651 mHash/s

Nombre	Valor
PassMark - Single thread mark	1697
PassMark - CPU mark	3784
Geekbench 4 - Single Core	637
Geekbench 4 - Multi-Core	2158
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection	2.849 mPixels/s
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation	68.852 Frames/s
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex	0.375 Frames/s
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition	0.288 Frames/s
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining	4.651 mHash/s

Especificaciones

Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Ivy Bridge
Fecha de lanzamiento	November 2012
Lugar en calificación por desempeño	2540
Segmento vertical	Desktop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Troquel	160 mm
Caché L1	64 KB (per core)
Caché L2	256 KB (per core)
Caché L3	6144 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)	67 °C
Frecuencia máxima	2.7 GHz
Número de núcleos	4
Número de transistores	1480 million

Memoria
Tipos de memorias soportadas	DDR3
Compatibilidad
Número máximo de CPUs en la configuración	1
Zócalos soportados	1155
Diseño energético térmico (TDP)	65 Watt
Tecnologías avanzadas
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)