Reseña del procesador Intel Core i7-10710U
Procesador Core i7-10710U lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: 1 Sep 2019. Para el momento del lanzamiento, el procesador cuesta $443. El procesador está diseñado para computadoras mobile y basado en la micro-arquitectura Comet Lake.
El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 6, subprocesos - 12. Velocidad de reloj máximo del CPU - 4.70 GHz. Temperatura operativa máxima - 100 °C. Tecnología de proceso de manufactura - 14 nm. Tamaño de la caché: L1 - 256 KB, L2 - 1 MB, L3 - 12 MB.
Tipos de memorias soportadas: DDR4-2666; LPDDR3-2133. Tamaño máximo de memoria: 64 GB.
Tipos de zócalos soportados: FCBGA1528. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 15 Watt.
El procesador tiene gráficas integradas Intel UHD Graphics con los siguientes parámetros: tamaño máximo de memoria de video - 32 GB.
Referencias
| PassMark Single thread mark |
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| PassMark CPU mark |
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| GFXBench 4.0 Car Chase Offscreen |
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| GFXBench 4.0 Car Chase Offscreen |
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| GFXBench 4.0 Manhattan |
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| GFXBench 4.0 Manhattan |
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| GFXBench 4.0 T-Rex |
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| GFXBench 4.0 T-Rex |
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| 3DMark Fire Strike Physics Score |
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| Nombre | Valor |
|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2369 |
| PassMark - CPU mark | 9673 |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen | 1975 Frames |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen | 1975.000 Fps |
| GFXBench 4.0 - Manhattan | 3431 Frames |
| GFXBench 4.0 - Manhattan | 3431.000 Fps |
| GFXBench 4.0 - T-Rex | 4209 Frames |
| GFXBench 4.0 - T-Rex | 4209.000 Fps |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 |
Especificaciones
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Comet Lake |
| Fecha de lanzamiento | 1 Sep 2019 |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $443 |
| Lugar en calificación por desempeño | 861 |
| Processor Number | i7-10710U |
| Segmento vertical | Mobile |
Desempeño |
|
| Base frequency | 1.10 GHz |
| Bus Speed | 4 GT/s OPI |
| Caché L1 | 256 KB |
| Caché L2 | 1 MB |
| Caché L3 | 12 MB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 100 °C |
| Frecuencia máxima | 4.70 GHz |
| Número de núcleos | 6 |
| Número de subprocesos | 12 |
Memoria |
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| Soporte de memoria ECC | |
| Canales máximos de memoria | 2 |
| Máximo banda ancha de la memoria | 41.66 GB/s |
| Tamaño máximo de la memoria | 64 GB |
| Tipos de memorias soportadas | DDR4-2666; LPDDR3-2133 |
Gráficos |
|
| Device ID | 0x9BCA |
| Unidades de ejecución | 24 |
| Graphics base frequency | 300 MHz |
| Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | |
| Tecnología Intel® Clear Video | |
| Intel® Quick Sync Video | |
| Memoria de video máxima | 32 GB |
| Procesador gráfico | Intel UHD Graphics |
Interfaces gráficas |
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| DisplayPort | |
| DVI | |
| eDP | |
| HDMI | |
| Número de pantallas soportadas | 3 |
Calidad de imagen de los gráficos |
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| Soporte de resolución 4K | |
| Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2304@60Hz |
| Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz |
| Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz |
Soporte de APIs gráficas |
|
| DirectX | 12 |
| OpenGL | 4.5 |
Compatibilidad |
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| Configurable TDP-down | 12.5 Watt |
| Configurable TDP-down Frequency | 800 MHz |
| Configurable TDP-up | 25 Watt |
| Configurable TDP-up Frequency | 1.60 GHz |
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 |
| Zócalos soportados | FCBGA1528 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt |
Periféricos |
|
| Número máximo de canales PCIe | 16 |
| Clasificación PCI Express | 3.0 |
| PCIe configurations | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | |
| Tecnología Intel® Identity Protection | |
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | |
| Intel® OS Guard | |
| Tecnología Intel® Secure Key | |
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | |
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Tecnologías avanzadas |
|
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | |
| Idle States | |
| Instruction set extensions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 |
| Intel 64 | |
| Intel® AES New Instructions | |
| Intel® Flex Memory Access | |
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | |
| Tecnología Intel® My WiFi | |
| Intel® Optane™ Memory Supported | |
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | |
| Intel® Thermal Velocity Boost | |
| Intel® TSX-NI | |
| Tecnología Intel® Turbo Boost | |
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
| Speed Shift technology | |
| Thermal Monitoring | |
Virtualización |
|
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | |
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