Reseña del procesador Intel Core i7-940XM
Procesador Core i7-940XM lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: 1 June 2010. Para el momento del lanzamiento, el procesador cuesta $1,096. El procesador está diseñado para computadoras mobile y basado en la micro-arquitectura Clarksfield.
El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 4, subprocesos - 8. Velocidad de reloj máximo del CPU - 3.33 GHz. Temperatura operativa máxima - 100°C. Tecnología de proceso de manufactura - 45 nm. Tamaño de la caché: L1 - 256 KB, L2 - 1024 KB, L3 - 8196 KB.
Tipos de memorias soportadas: DDR3 1066/1333. Tamaño máximo de memoria: 8 GB.
Tipos de zócalos soportados: PGA988. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 55 Watt.
Referencias
| PassMark Single thread mark |
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| PassMark CPU mark |
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| Geekbench 4 Single Core |
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| Geekbench 4 Multi-Core |
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| Nombre | Valor |
|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1178 |
| PassMark - CPU mark | 2315 |
| Geekbench 4 - Single Core | 516 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1709 |
Especificaciones
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Clarksfield |
| Fecha de lanzamiento | 1 June 2010 |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $1,096 |
| Lugar en calificación por desempeño | 2371 |
| Número del procesador | i7-940XM |
| Series | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Estado | Discontinued |
| Segmento vertical | Mobile |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | |
| Frecuencia base | 2.13 GHz |
| Bus Speed | 2.5 GT/s DMI |
| Troquel | 296 mm2 |
| Bus frontal (FSB) | 2500 MHz |
| Caché L1 | 256 KB |
| Caché L2 | 1024 KB |
| Caché L3 | 8196 KB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 45 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 100°C |
| Frecuencia máxima | 3.33 GHz |
| Número de núcleos | 4 |
| Número de subprocesos | 8 |
| Número de transistores | 774 million |
Memoria |
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| Canales máximos de memoria | 2 |
| Máximo banda ancha de la memoria | 21 GB/s |
| Tamaño máximo de la memoria | 8 GB |
| Tipos de memorias soportadas | DDR3 1066/1333 |
Compatibilidad |
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| Low Halogen Options Available | |
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 |
| Tamaño del paquete | 37.5mm x 37.5mm |
| Zócalos soportados | PGA988 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 55 Watt |
Periféricos |
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| Número máximo de canales PCIe | 16 |
| Clasificación PCI Express | 2 |
| PCIe configurations | 1x16, 2x8 |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | |
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Tecnologías avanzadas |
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| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | |
| Idle States | |
| Instruction set extensions | Intel® SSE4.2 |
| Intel 64 | |
| Intel® AES New Instructions | |
| Intel® Demand Based Switching | |
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | |
| Tecnología Intel® Turbo Boost | |
| Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™ | |
| Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit |
| Thermal Monitoring | |
Virtualización |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | |

