Reseña del procesador Intel Core i9-11900F
Procesador Core i9-11900F lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: 16 Mar 2021. Para el momento del lanzamiento, el procesador cuesta $422 - $432. El procesador está diseñado para computadoras desktop y basado en la micro-arquitectura Rocket Lake.
El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 8, subprocesos - 16. Velocidad de reloj máximo del CPU - 5.20 GHz. Temperatura operativa máxima - 100°C. Tecnología de proceso de manufactura - 14 nm. Tamaño de la caché: L1 - 512 KB, L2 - 2 MB, L3 - 16 MB.
Tipos de memorias soportadas: DDR4-3200. Tamaño máximo de memoria: 128 GB.
Tipos de zócalos soportados: FCLGA1200. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 65 Watt.
Referencias
| PassMark Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark CPU mark |
|
|
||||
| 3DMark Fire Strike Physics Score |
|
|
| Nombre | Valor |
|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 3410 |
| PassMark - CPU mark | 22232 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 8070 |
Especificaciones
Esenciales |
|
| Nombre clave de la arquitectura | Rocket Lake |
| Fecha de lanzamiento | 16 Mar 2021 |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $422 - $432 |
| Lugar en calificación por desempeño | 493 |
| Número del procesador | i9-11900F |
| Series | 11th Generation Intel Core i9 Processors |
| Estado | Launched |
| Segmento vertical | Desktop |
Desempeño |
|
| Soporte de 64 bits | |
| Frecuencia base | 2.50 GHz |
| Bus Speed | 8 GT/s |
| Caché L1 | 512 KB |
| Caché L2 | 2 MB |
| Caché L3 | 16 MB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 100°C |
| Frecuencia máxima | 5.20 GHz |
| Número de núcleos | 8 |
| Número de subprocesos | 16 |
Memoria |
|
| Canales máximos de memoria | 2 |
| Máximo banda ancha de la memoria | 50 GB/s |
| Tamaño máximo de la memoria | 128 GB |
| Tipos de memorias soportadas | DDR4-3200 |
Compatibilidad |
|
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 |
| Tamaño del paquete | 37.5 mm x 37.5 mm |
| Zócalos soportados | FCLGA1200 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt |
| Thermal Solution | PCG 2019C |
Periféricos |
|
| Número máximo de canales PCIe | 20 |
| Clasificación PCI Express | 4.0 |
| PCIe configurations | Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 |
| Escalabilidad | 1S Only |
Seguridad y fiabilidad |
|
| Execute Disable Bit (EDB) | |
| Tecnología Intel® Identity Protection | |
| Intel® OS Guard | |
| Tecnología Intel® Secure Key | |
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | |
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | |
| Secure Boot | |
Tecnologías avanzadas |
|
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | |
| Idle States | |
| Instruction set extensions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 |
| Intel 64 | |
| Intel® AES New Instructions | |
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | |
| Memoria Intel® Optane™ compatible | |
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | |
| Intel® Thermal Velocity Boost | |
| Tecnología Intel® Turbo Boost | |
| Thermal Monitoring | |
Virtualización |
|
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | |
