Reseña del procesador Intel Pentium G3460

Procesador Pentium G3460 lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: July 2014. Para el momento del lanzamiento, el procesador cuesta $89. El procesador está diseñado para computadoras desktop y basado en la micro-arquitectura Haswell.

El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 2, subprocesos - 2. Velocidad de reloj máximo del CPU - 3.5 GHz. Temperatura operativa máxima - 72°C. Tecnología de proceso de manufactura - 22 nm. Tamaño de la caché: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 3072 KB (shared).

Tipos de memorias soportadas: DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V. Tamaño máximo de memoria: 32 GB.

Tipos de zócalos soportados: FCLGA1150. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 53 Watt.

El procesador tiene gráficas integradas Intel HD Graphics con los siguientes parámetros: máxima frecuencia - 1.1 GHz, tamaño máximo de memoria de video - 1.7 GB.

Referencias

PassMark
Single thread mark

Mejor CPU

Este CPU

4870

1986

PassMark
CPU mark

Mejor CPU

Este CPU

156834

2231

Geekbench 4
Single Core

Mejor CPU

Este CPU

5311

757

Geekbench 4
Multi-Core

Mejor CPU

Este CPU

36691

1423

3DMark Fire Strike
Physics Score

Mejor CPU

Este CPU

25463

Nombre	Valor
PassMark - Single thread mark	1986
PassMark - CPU mark	2231
Geekbench 4 - Single Core	757
Geekbench 4 - Multi-Core	1423
3DMark Fire Strike - Physics Score	0

Especificaciones

Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Haswell
Fecha de lanzamiento	July 2014
Precio de lanzamiento (MSRP)	$89
Lugar en calificación por desempeño	2128
Precio ahora	$288.20
Processor Number	G3460
Series	Intel® Pentium® Processor G Series
Status	Discontinued
Valor/costo (0-100)	3.67
Segmento vertical	Desktop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	3.50 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2
Troquel	177 mm
Caché L1	64 KB (per core)
Caché L2	256 KB (per core)
Caché L3	3072 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)	72 °C
Temperatura máxima del núcleo	72°C
Frecuencia máxima	3.5 GHz
Número de núcleos	2
Número de subprocesos	2
Número de transistores	1400 million

Memoria
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria	2
Máximo banda ancha de la memoria	25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	32 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V
Gráficos
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.10 GHz
Frecuencia gráfica máxima	1.1 GHz
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima	1.7 GB
Procesador gráfico	Intel HD Graphics
Interfaces gráficas
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas	3
VGA
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)
Calidad de imagen de los gráficos
Máxima resolución por DisplayPort	2560x1600@60Hz
Máxima resolución por eDP	2560x1600@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4	1920x1080@60Hz
Máxima resolución por VGA	1920x1200@60Hz
Soporte de APIs gráficas
DirectX	11.1/12
OpenGL	4.3
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	FCLGA1150
Diseño energético térmico (TDP)	53 Watt
Thermal Solution	PCG 2013C
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16
Clasificación PCI Express	Up to 3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability	1S Only
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)