Reseña del procesador Intel Xeon W-2295
Procesador Xeon W-2295 lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: 7 Oct 2019. Para el momento del lanzamiento, el procesador cuesta $1333. El procesador está diseñado para computadoras workstation y basado en la micro-arquitectura Cascade Lake.
El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 18, subprocesos - 36. Velocidad de reloj máximo del CPU - 4.60 GHz. Temperatura operativa máxima - 61°C. Tecnología de proceso de manufactura - 14 nm. Tamaño de la caché: L1 - 1152 KB, L2 - 18 MB, L3 - 24.75 MB.
Tipos de memorias soportadas: DDR4 2933. Tamaño máximo de memoria: 1 TB.
Tipos de zócalos soportados: FCLGA2066. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 165 Watt.
Referencias
| PassMark Single thread mark |
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| PassMark CPU mark |
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| Nombre | Valor |
|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2637 |
| PassMark - CPU mark | 30892 |
Especificaciones
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Cascade Lake |
| Fecha de lanzamiento | 7 Oct 2019 |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $1333 |
| Lugar en calificación por desempeño | 623 |
| Número del procesador | W-2295 |
| Series | Intel Xeon W Processor |
| Estado | Launched |
| Segmento vertical | Workstation |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | |
| Frecuencia base | 3.00 GHz |
| Bus Speed | 8 GT/s |
| Caché L1 | 1152 KB |
| Caché L2 | 18 MB |
| Caché L3 | 24.75 MB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 61°C |
| Frecuencia máxima | 4.60 GHz |
| Número de núcleos | 18 |
| Number of QPI Links | 0 |
| Número de subprocesos | 36 |
| Número de enlaces UPI (Ultra Path Interconnect) | 0 |
Memoria |
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| Canales máximos de memoria | 4 |
| Máximo banda ancha de la memoria | 93.85 GB/s |
| Tamaño máximo de la memoria | 1 TB |
| Tipos de memorias soportadas | DDR4 2933 |
Compatibilidad |
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| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 |
| Tamaño del paquete | 45mm x 52.5mm |
| Zócalos soportados | FCLGA2066 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 165 Watt |
Periféricos |
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| Número máximo de canales PCIe | 48 |
| Clasificación PCI Express | 3.0 |
| PCIe configurations | x4, x8, x16 |
| Escalabilidad | 1S Only |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | |
| Tecnología Intel® Identity Protection | |
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | |
| Intel® OS Guard | |
| Tecnología Intel® Secure Key | |
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | |
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | |
| Secure Boot | |
Tecnologías avanzadas |
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| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | |
| Idle States | |
| Instruction set extensions | Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512 |
| Intel 64 | |
| Intel® AES New Instructions | |
| Intel® Demand Based Switching | |
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | |
| Memoria Intel® Optane™ compatible | |
| Tecnología Intel® Turbo Boost | |
| Dispositivo de gestión de volúmenes Intel® (VMD) | |
| Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™ | |
| Número de unidades AVX-512 FMA | 2 |
| Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit |
| Tecnología Speed Shift | |
| Thermal Monitoring | |
Virtualización |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | |
