Reseña del procesador Intel Xeon E-2276ML

Intel Xeon E-2276ML

Procesador Xeon E-2276ML lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: Q2'19. Para el momento del lanzamiento, el procesador cuesta $450. El procesador está diseñado para computadoras embedded y basado en la micro-arquitectura Coffee Lake.

El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 6, subprocesos - 12. Velocidad de reloj máximo del CPU - 4.20 GHz. Temperatura operativa máxima - 100. Tecnología de proceso de manufactura - 14 nm. Tamaño de la caché: L3 - 12 MB.

Tipos de memorias soportadas: DDR4-2666. Tamaño máximo de memoria: 64 GB.

Tipos de zócalos soportados: FCBGA1440. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 25 Watt.

El procesador tiene gráficas integradas Intel UHD Graphics P630 con los siguientes parámetros: tamaño máximo de memoria de video - 64 GB.

Referencias

PassMark
Single thread mark
Mejor CPU
Este CPU
4765
1222
PassMark
CPU mark
Mejor CPU
Este CPU
155939
6353
Nombre Valor
PassMark - Single thread mark 1222
PassMark - CPU mark 6353

Especificaciones

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Coffee Lake
Fecha de lanzamiento Q2'19
Precio de lanzamiento (MSRP) $450
Lugar en calificación por desempeño 1770
Processor Number E-2276ML
Series Intel Xeon E Processor
Segmento vertical Embedded

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 2.00 GHz
Bus Speed 8 GT/s
Caché L3 12 MB
Tecnología de proceso de manufactura 14 nm
Temperatura máxima del núcleo 100
Frecuencia máxima 4.20 GHz
Número de núcleos 6
Número de subprocesos 12

Memoria

Canales máximos de memoria 2
Tamaño máximo de la memoria 64 GB
Tipos de memorias soportadas DDR4-2666

Gráficos

Device ID 0x3E94
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.15 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima 64 GB
Procesador gráfico Intel UHD Graphics P630

Interfaces gráficas

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas 3

Calidad de imagen de los gráficos

Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por DisplayPort 4096x2304@30Hz
Máxima resolución por eDP 4096x2304@30Hz

Soporte de APIs gráficas

DirectX 12
OpenGL 4.5

Compatibilidad

Número máximo de CPUs en la configuración 1
Package Size 42mm x 28mm
Zócalos soportados FCBGA1440
Diseño energético térmico (TDP) 25 Watt

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 16
Clasificación PCI Express 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® My WiFi
Intel® Optane™ Memory Supported
Tecnología Intel® Turbo Boost
Speed Shift technology
Thermal Monitoring

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)