Reseña del procesador Intel Xeon E3-1230 v6

Procesador Xeon E3-1230 v6 lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: Q1'17. El procesador está diseñado para computadoras server y basado en la micro-arquitectura Kaby Lake.

El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 4, subprocesos - 8. Velocidad de reloj máximo del CPU - 3.90 GHz. Tecnología de proceso de manufactura - 14 nm.

Tipos de memorias soportadas: DDR4-2400, DDR3L-1866. Tamaño máximo de memoria: 64 GB.

Tipos de zócalos soportados: FCLGA1151. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 72 Watt.

Referencias

PassMark
Single thread mark

Mejor CPU

Este CPU

4870

2206

PassMark
CPU mark

Mejor CPU

Este CPU

156834

8229

Geekbench 4
Single Core

Mejor CPU

Este CPU

5311

996

Geekbench 4
Multi-Core

Mejor CPU

Este CPU

36691

3972

Nombre	Valor
PassMark - Single thread mark	2206
PassMark - CPU mark	8229
Geekbench 4 - Single Core	996
Geekbench 4 - Multi-Core	3972

Especificaciones

Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Kaby Lake
Fecha de lanzamiento	Q1'17
Lugar en calificación por desempeño	1408
Processor Number	E3-1230V6
Series	Intel® Xeon® Processor E3 v6 Family
Status	Launched
Segmento vertical	Server
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	3.50 GHz
Bus Speed	8 GT/s DMI3
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm
Frecuencia máxima	3.90 GHz
Número de núcleos	4
Número de subprocesos	8
Rango de voltaje VID	0.55V-1.52V

Memoria
Canales máximos de memoria	2
Máximo banda ancha de la memoria	37.5 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	64 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR4-2400, DDR3L-1866
Gráficos
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas	0
Calidad de imagen de los gráficos
Soporte de resolución 4K
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	FCLGA1151
Diseño energético térmico (TDP)	72 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16
Clasificación PCI Express	3.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability	1S Only
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)