Reseña del procesador Intel Xeon E3-1505L v6
Procesador Xeon E3-1505L v6 lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: Q1'17. El procesador está diseñado para computadoras embedded y basado en la micro-arquitectura Kaby Lake.
El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 4, subprocesos - 8. Velocidad de reloj máximo del CPU - 3.00 GHz. Temperatura operativa máxima - 100°C. Tecnología de proceso de manufactura - 14 nm.
Tipos de memorias soportadas: DDR4-2400. Tamaño máximo de memoria: 64 GB.
Tipos de zócalos soportados: FCBGA1440. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 25 Watt.
El procesador tiene gráficas integradas Intel® HD Graphics P630.
Referencias
| PassMark Single thread mark |
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| PassMark CPU mark |
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| GFXBench 4.0 Car Chase Offscreen |
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| GFXBench 4.0 Car Chase Offscreen |
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| GFXBench 4.0 Manhattan |
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| GFXBench 4.0 Manhattan |
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| GFXBench 4.0 T-Rex |
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| GFXBench 4.0 T-Rex |
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| Nombre | Valor |
|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1848 |
| PassMark - CPU mark | 6088 |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen | 1689 Frames |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen | 1689.000 Fps |
| GFXBench 4.0 - Manhattan | 3117 Frames |
| GFXBench 4.0 - Manhattan | 3117.000 Fps |
| GFXBench 4.0 - T-Rex | 5687 Frames |
| GFXBench 4.0 - T-Rex | 5687.000 Fps |
Gráficos integrados – Intel HD Graphics P630
Información técnica |
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| Impulso de la velocidad de reloj | 1150 MHz |
| Velocidad de reloj del núcleo | 300 MHz |
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm |
| Pipelines | 24 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt |
| Número de transistores | 189 million |
Especificaciones
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Kaby Lake |
| Fecha de lanzamiento | Q1'17 |
| Lugar en calificación por desempeño | 779 |
| Número del procesador | E3-1505LV6 |
| Series | Intel® Xeon® Processor E3 v6 Family |
| Estado | Launched |
| Segmento vertical | Embedded |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | |
| Frecuencia base | 2.20 GHz |
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 100°C |
| Frecuencia máxima | 3.00 GHz |
| Número de núcleos | 4 |
| Número de subprocesos | 8 |
Memoria |
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| Canales máximos de memoria | 2 |
| Máximo banda ancha de la memoria | 34.1 GB/s |
| Tamaño máximo de la memoria | 64 GB |
| Tipos de memorias soportadas | DDR4-2400 |
Gráficos |
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| Device ID | 0x591D |
| Graphics base frequency | 350 MHz |
| Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | |
| Tecnología Intel® Clear Video | |
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | |
| Intel® Quick Sync Video | |
| Procesador gráfico | Intel® HD Graphics P630 |
Interfaces gráficas |
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| DisplayPort | |
| DVI | |
| eDP | |
| HDMI | |
| Número de pantallas soportadas | 3 |
Calidad de imagen de los gráficos |
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| Soporte de resolución 4K | |
| Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2304@60Hz |
| Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz |
| Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2304@30Hz |
Soporte de APIs gráficas |
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| DirectX | 12 |
| OpenGL | 4.4 |
Compatibilidad |
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| Low Halogen Options Available | |
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 |
| Tamaño del paquete | 42mm x 28mm |
| Zócalos soportados | FCBGA1440 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 25 Watt |
Periféricos |
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| Número máximo de canales PCIe | 16 |
| Clasificación PCI Express | 3.0 |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | |
| Tecnología Intel® Identity Protection | |
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | |
| Intel® OS Guard | |
| Tecnología Intel® Secure Key | |
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | |
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Tecnologías avanzadas |
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| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | |
| Idle States | |
| Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| Intel 64 | |
| Intel® AES New Instructions | |
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | |
| Tecnología Intel® Smart Response | |
| Intel® TSX-NI | |
| Tecnología Intel® Turbo Boost | |
| Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™ | |
| Thermal Monitoring | |
Virtualización |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | |
