Reseña del procesador Intel Xeon E5-1630 v3

Procesador Xeon E5-1630 v3 lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: Q3'14. El procesador está diseñado para computadoras server y basado en la micro-arquitectura Haswell.

El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 4, subprocesos - 8. Velocidad de reloj máximo del CPU - 3.80 GHz. Temperatura operativa máxima - 66.2°C. Tecnología de proceso de manufactura - 22 nm.

Tipos de memorias soportadas: DDR4 1333/1600/1866/2133. Tamaño máximo de memoria: 768 GB.

Tipos de zócalos soportados: FCLGA2011-3. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 140 Watt.

Referencias

PassMark
Single thread mark

Mejor CPU

Este CPU

4765

2112

PassMark
CPU mark

Mejor CPU

Este CPU

157100

7396

Geekbench 4
Single Core

Mejor CPU

Este CPU

5311

860

Geekbench 4
Multi-Core

Mejor CPU

Este CPU

36691

3684

CompuBench 1.5 Desktop
Ocean Surface Simulation

Mejor CPU

Este CPU

741.453 Frames/s

125.000 Frames/s

Nombre	Valor
PassMark - Single thread mark	2112
PassMark - CPU mark	7396
Geekbench 4 - Single Core	860
Geekbench 4 - Multi-Core	3684
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation	125.000 Frames/s

Especificaciones

Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Haswell
Fecha de lanzamiento	Q3'14
Lugar en calificación por desempeño	1453
Processor Number	E5-1630V3
Series	Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family
Status	Launched
Segmento vertical	Server
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	3.70 GHz
Bus Speed	0 GT/s QPI
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm
Temperatura máxima del núcleo	66.2°C
Frecuencia máxima	3.80 GHz
Número de núcleos	4
Number of QPI Links	0
Número de subprocesos	8
Rango de voltaje VID	0.65–1.30V

Memoria
Canales máximos de memoria	4
Máximo banda ancha de la memoria	68 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	768 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR4 1333/1600/1866/2133
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1
Package Size	52.5mm x 45.0 mm
Zócalos soportados	FCLGA2011-3
Diseño energético térmico (TDP)	140 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	40
Clasificación PCI Express	3.0
PCIe configurations	x4, x8, x16
Scalability	1S Only
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	46-bit
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)