Reseña del procesador Intel Xeon E5-2407 v2
Procesador Xeon E5-2407 v2 lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: September 2013. Para el momento del lanzamiento, el procesador cuesta $476. El procesador está diseñado para computadoras server y basado en la micro-arquitectura Ivy Bridge EN.
El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 4, subprocesos - 4. Velocidad de reloj máximo del CPU - 2.40 GHz. Temperatura operativa máxima - 76°C. Tecnología de proceso de manufactura - 22 nm. Tamaño de la caché: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 10240 KB (shared).
Tipos de memorias soportadas: DDR3 800/1066/1333. Tamaño máximo de memoria: 384 GB.
Tipos de zócalos soportados: FCLGA1356. Número máximo de procesadores en una configuración - 2. Consumo de energía (TDP): 80 Watt.
Referencias
PassMark Single thread mark |
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PassMark CPU mark |
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Geekbench 4 Single Core |
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Geekbench 4 Multi-Core |
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Nombre | Valor |
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PassMark - Single thread mark | 1282 |
PassMark - CPU mark | 6395 |
Geekbench 4 - Single Core | 1847 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 6517 |
Especificaciones
Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Ivy Bridge EN |
Fecha de lanzamiento | September 2013 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $476 |
Lugar en calificación por desempeño | 1357 |
Precio ahora | $476.31 |
Processor Number | E5-2407V2 |
Series | Intel® Xeon® Processor E5 v2 Family |
Status | Launched |
Valor/costo (0-100) | 2.83 |
Segmento vertical | Server |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | |
Base frequency | 2.40 GHz |
Bus Speed | 6.4 GT/s QPI |
Troquel | 160 mm |
Caché L1 | 64 KB (per core) |
Caché L2 | 256 KB (per core) |
Caché L3 | 10240 KB (shared) |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 76°C |
Frecuencia máxima | 2.40 GHz |
Número de núcleos | 4 |
Number of QPI Links | 1 |
Número de subprocesos | 4 |
Número de transistores | 1400 million |
Rango de voltaje VID | 0.65-1.30V |
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | |
Canales máximos de memoria | 3 |
Máximo banda ancha de la memoria | 32 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 384 GB |
Tipos de memorias soportadas | DDR3 800/1066/1333 |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | |
Número máximo de CPUs en la configuración | 2 |
Package Size | 45mm x 42.5mm |
Zócalos soportados | FCLGA1356 |
Diseño energético térmico (TDP) | 80 Watt |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 24 |
Clasificación PCI Express | 3.0 |
PCIe configurations | x4, x8, x16 |
Scalability | 2S Only |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | |
Tecnología Intel® Identity Protection | |
Intel® OS Guard | |
Tecnología Intel® Secure Key | |
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | |
Idle States | |
Instruction set extensions | Intel® AVX |
Intel 64 | |
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | |
Intel® AES New Instructions | |
Intel® Demand Based Switching | |
Intel® Flex Memory Access | |
Tecnología Intel® Hyper-Threading | |
Intel® TSX-NI | |
Tecnología Intel® Turbo Boost | |
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit |
Thermal Monitoring | |
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |