Reseña del procesador Intel Xeon E5-2650L v2
Procesador Xeon E5-2650L v2 lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: September 2013. El procesador está diseñado para computadoras server y basado en la micro-arquitectura Ivy Bridge EP.
El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 10, subprocesos - 20. Velocidad de reloj máximo del CPU - 2.10 GHz. Temperatura operativa máxima - 65°C. Tecnología de proceso de manufactura - 22 nm. Tamaño de la caché: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 25600 KB (shared).
Tipos de memorias soportadas: DDR3 800/1066/1333/1600. Tamaño máximo de memoria: 768 GB.
Tipos de zócalos soportados: FCLGA2011. Número máximo de procesadores en una configuración - 2. Consumo de energía (TDP): 70 Watt.
Referencias
PassMark Single thread mark |
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PassMark CPU mark |
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Nombre | Valor |
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PassMark - Single thread mark | 1029 |
PassMark - CPU mark | 14039 |
Especificaciones
Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Ivy Bridge EP |
Fecha de lanzamiento | September 2013 |
Lugar en calificación por desempeño | 1824 |
Processor Number | E5-2650LV2 |
Series | Intel® Xeon® Processor E5 v2 Family |
Status | Launched |
Segmento vertical | Server |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | |
Base frequency | 1.70 GHz |
Bus Speed | 7.2 GT/s QPI |
Troquel | 160 mm |
Caché L1 | 64 KB (per core) |
Caché L2 | 256 KB (per core) |
Caché L3 | 25600 KB (shared) |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 65°C |
Frecuencia máxima | 2.10 GHz |
Número de núcleos | 10 |
Number of QPI Links | 2 |
Número de subprocesos | 20 |
Número de transistores | 1400 million |
Rango de voltaje VID | 0.65–1.30V |
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | |
Canales máximos de memoria | 4 |
Máximo banda ancha de la memoria | 51.2 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 768 GB |
Tipos de memorias soportadas | DDR3 800/1066/1333/1600 |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | |
Número máximo de CPUs en la configuración | 2 |
Package Size | 52.5mm x 45mm |
Zócalos soportados | FCLGA2011 |
Diseño energético térmico (TDP) | 70 Watt |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 40 |
Clasificación PCI Express | 3.0 |
PCIe configurations | x4, x8, x16 |
Scalability | 2S Only |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | |
Tecnología Intel® Identity Protection | |
Intel® OS Guard | |
Tecnología Intel® Secure Key | |
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | |
Idle States | |
Instruction set extensions | Intel® AVX |
Intel 64 | |
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | |
Intel® AES New Instructions | |
Intel® Demand Based Switching | |
Intel® Flex Memory Access | |
Tecnología Intel® Hyper-Threading | |
Intel® TSX-NI | |
Tecnología Intel® Turbo Boost | |
Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit |
Thermal Monitoring | |
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |