Reseña del procesador Intel Xeon E5503

Procesador Xeon E5503 lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: March 2010. Para el momento del lanzamiento, el procesador cuesta $287. El procesador está diseñado para computadoras server y basado en la micro-arquitectura Nehalem EP.

El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 2, subprocesos - 2. Velocidad de reloj máximo del CPU - 2 GHz. Temperatura operativa máxima - 76°C. Tecnología de proceso de manufactura - 45 nm. Tamaño de la caché: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 4096 KB (shared).

Tipos de memorias soportadas: DDR3 800. Tamaño máximo de memoria: 144 GB.

Tipos de zócalos soportados: FCLGA1366. Número máximo de procesadores en una configuración - 2. Consumo de energía (TDP): 80 Watt.

Referencias

PassMark
Single thread mark

Mejor CPU

Este CPU

4870

783

PassMark
CPU mark

Mejor CPU

Este CPU

156834

1787

Nombre	Valor
PassMark - Single thread mark	783
PassMark - CPU mark	1787

Especificaciones

Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Nehalem EP
Fecha de lanzamiento	March 2010
Precio de lanzamiento (MSRP)	$287
Lugar en calificación por desempeño	2554
Precio ahora	$287.01
Processor Number	E5503
Series	Legacy Intel® Xeon® Processors
Status	Launched
Valor/costo (0-100)	1.43
Segmento vertical	Server
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	2.00 GHz
Bus Speed	4.8 GT/s QPI
Troquel	263 mm
Caché L1	64 KB (per core)
Caché L2	256 KB (per core)
Caché L3	4096 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	45 nm
Temperatura máxima del núcleo	76°C
Frecuencia máxima	2 GHz
Número de núcleos	2
Number of QPI Links	2
Número de subprocesos	2
Número de transistores	731 million
Rango de voltaje VID	0.75V -1.35V

Memoria
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria	3
Máximo banda ancha de la memoria	19.2 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	144 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3 800
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	2
Package Size	42.5mm x 45mm
Zócalos soportados	FCLGA1366
Diseño energético térmico (TDP)	80 Watt
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)	40-bit
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)