Reseña del procesador Intel Xeon L5530
Procesador Xeon L5530 lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: August 2009. El procesador está diseñado para computadoras server y basado en la micro-arquitectura Nehalem EP.
El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 4, subprocesos - 8. Velocidad de reloj máximo del CPU - 2.66 GHz. Temperatura operativa máxima - 70°C. Tecnología de proceso de manufactura - 45 nm. Tamaño de la caché: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 8192 KB (shared).
Tipos de memorias soportadas: DDR3 800/1066. Tamaño máximo de memoria: 144 GB.
Tipos de zócalos soportados: FCLGA1366. Número máximo de procesadores en una configuración - 2. Consumo de energía (TDP): 60 Watt.
Referencias
PassMark Single thread mark |
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PassMark CPU mark |
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Nombre | Valor |
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PassMark - Single thread mark | 1169 |
PassMark - CPU mark | 2522 |
Especificaciones
Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Nehalem EP |
Fecha de lanzamiento | August 2009 |
Lugar en calificación por desempeño | 2068 |
Precio ahora | $13.96 |
Processor Number | L5530 |
Series | Legacy Intel® Xeon® Processors |
Status | Launched |
Valor/costo (0-100) | 91.79 |
Segmento vertical | Server |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | |
Base frequency | 2.40 GHz |
Bus Speed | 5.86 GT/s QPI |
Troquel | 263 mm2 |
Caché L1 | 64 KB (per core) |
Caché L2 | 256 KB (per core) |
Caché L3 | 8192 KB (shared) |
Tecnología de proceso de manufactura | 45 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 70°C |
Frecuencia máxima | 2.66 GHz |
Número de núcleos | 4 |
Number of QPI Links | 2 |
Número de subprocesos | 8 |
Número de transistores | 731 million |
Rango de voltaje VID | 0.75V -1.35V |
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | |
Canales máximos de memoria | 3 |
Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 144 GB |
Tipos de memorias soportadas | DDR3 800/1066 |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | |
Número máximo de CPUs en la configuración | 2 |
Package Size | 42.5mm x 45mm |
Zócalos soportados | FCLGA1366 |
Diseño energético térmico (TDP) | 60 Watt |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | |
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | |
Idle States | |
Intel 64 | |
Intel® AES New Instructions | |
Intel® Demand Based Switching | |
Tecnología Intel® Hyper-Threading | |
Tecnología Intel® Turbo Boost | |
Physical Address Extensions (PAE) | 40-bit |
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |