Reseña del procesador Intel Xeon L5530
Procesador Xeon L5530 lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: August 2009. El procesador está diseñado para computadoras server y basado en la micro-arquitectura Nehalem EP.
El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 4, subprocesos - 8. Velocidad de reloj máximo del CPU - 2.66 GHz. Temperatura operativa máxima - 70°C. Tecnología de proceso de manufactura - 45 nm. Tamaño de la caché: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 8192 KB (shared).
Tipos de memorias soportadas: DDR3 800/1066. Tamaño máximo de memoria: 144 GB.
Tipos de zócalos soportados: FCLGA1366. Número máximo de procesadores en una configuración - 2. Consumo de energía (TDP): 60 Watt.
Referencias
| PassMark Single thread mark |
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| PassMark CPU mark |
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| Nombre | Valor |
|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1169 |
| PassMark - CPU mark | 2522 |
Especificaciones
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Nehalem EP |
| Fecha de lanzamiento | August 2009 |
| Lugar en calificación por desempeño | 2073 |
| Precio ahora | $13.96 |
| Número del procesador | L5530 |
| Series | Legacy Intel® Xeon® Processors |
| Estado | Launched |
| Valor/costo (0-100) | 91.79 |
| Segmento vertical | Server |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | |
| Frecuencia base | 2.40 GHz |
| Bus Speed | 5.86 GT/s QPI |
| Troquel | 263 mm2 |
| Caché L1 | 64 KB (per core) |
| Caché L2 | 256 KB (per core) |
| Caché L3 | 8192 KB (shared) |
| Tecnología de proceso de manufactura | 45 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 70°C |
| Frecuencia máxima | 2.66 GHz |
| Número de núcleos | 4 |
| Number of QPI Links | 2 |
| Número de subprocesos | 8 |
| Número de transistores | 731 million |
| Rango de voltaje VID | 0.75V -1.35V |
Memoria |
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| Soporte de memoria ECC | |
| Canales máximos de memoria | 3 |
| Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s |
| Tamaño máximo de la memoria | 144 GB |
| Tipos de memorias soportadas | DDR3 800/1066 |
Compatibilidad |
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| Low Halogen Options Available | |
| Número máximo de CPUs en la configuración | 2 |
| Tamaño del paquete | 42.5mm x 45mm |
| Zócalos soportados | FCLGA1366 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 60 Watt |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | |
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Tecnologías avanzadas |
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| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | |
| Idle States | |
| Intel 64 | |
| Intel® AES New Instructions | |
| Intel® Demand Based Switching | |
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | |
| Tecnología Intel® Turbo Boost | |
| Physical Address Extensions (PAE) | 40-bit |
Virtualización |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | |
