AMD A10 Micro-6700T vs Intel Celeron G1820TE

Análisis comparativo de los procesadores AMD A10 Micro-6700T y Intel Celeron G1820TE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD A10 Micro-6700T

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 4 mes(es) después
  • 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
  • 2 más subprocesos: 4 vs 2
  • 4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • 7 veces el consumo de energía típico más bajo: 4.5 Watt vs 35 Watt
  • Alrededor de 40% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1426 vs 1020
Especificaciones
Fecha de lanzamiento 29 April 2014 vs December 2013
Número de núcleos 4 vs 2
Número de subprocesos 4 vs 2
Caché L2 2 MB vs 256 KB (per core)
Diseño energético térmico (TDP) 4.5 Watt vs 35 Watt
Referencias
PassMark - CPU mark 1426 vs 1020

Razones para considerar el Intel Celeron G1820TE

  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 28 nm
  • Alrededor de 35% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 978 vs 722
Especificaciones
Tecnología de proceso de manufactura 22 nm vs 28 nm
Referencias
PassMark - Single thread mark 978 vs 722

Comparar referencias

CPU 1: AMD A10 Micro-6700T
CPU 2: Intel Celeron G1820TE

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
722
978
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1426
1020
Nombre AMD A10 Micro-6700T Intel Celeron G1820TE
PassMark - Single thread mark 722 978
PassMark - CPU mark 1426 1020
Geekbench 4 - Single Core 888
Geekbench 4 - Multi-Core 1693
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 165
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 527
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 1972
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 165
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 527
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 1972
3DMark Fire Strike - Physics Score 882

Comparar especificaciones

AMD A10 Micro-6700T Intel Celeron G1820TE

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Mullins Haswell
Family AMD A-Series Processors
Fecha de lanzamiento 29 April 2014 December 2013
OPN Tray AM670TIVJ44JB
Lugar en calificación por desempeño 2546 2604
Series AMD A10-Series APU for Laptops Intel® Celeron® Processor G Series
Segmento vertical Laptop, Tablet Embedded
Processor Number G1820TE
Status Launched

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 2.2 GHz 2.20 GHz
Caché L2 2 MB 256 KB (per core)
Tecnología de proceso de manufactura 28 nm 22 nm
Número de núcleos 4 2
Número de subprocesos 4 2
Desbloqueado
Bus Speed 5 GT/s DMI2
Troquel 177 mm
Caché L1 64 KB (per core)
Caché L3 3072 KB (shared)
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) 72 °C
Frecuencia máxima 2.2 GHz
Número de transistores 1400 million

Memoria

Canales máximos de memoria 1 2
Supported memory frequency 1333 MHz
Tipos de memorias soportadas DDR3L DDR3 1333
Soporte de memoria ECC
Máximo banda ancha de la memoria 21.3 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 32 GB

Gráficos

Enduro
Procesador gráfico AMD Radeon R6 Graphics Intel HD Graphics
Gráficos intercambiables
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz
Frecuencia gráfica máxima 1 GHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima 1.7 GB

Interfaces gráficas

DisplayPort
HDMI
DVI
eDP
Número de pantallas soportadas 3
VGA

Soporte de APIs gráficas

DirectX 12
Vulkan

Compatibilidad

Zócalos soportados FT3b FCLGA1150
Diseño energético térmico (TDP) 4.5 Watt 35 Watt
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution PCG 2013A

Periféricos

Clasificación PCI Express 2.0 Up to 3.0
Número máximo de canales PCIe 16
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4
Scalability 1S Only

Tecnologías avanzadas

AMD App Acceleration
AMD Elite Experiences
AMD HD3D technology
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add (FMA)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
PowerGating
PowerNow
VirusProtect
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualización

AMD Virtualization (AMD-V™)
IOMMU 2.0
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)