AMD A6-6420B vs Intel Core i7-4790
Análisis comparativo de los procesadores AMD A6-6420B y Intel Core i7-4790 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Calidad de imagen de los gráficos, Periféricos, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el AMD A6-6420B
- Una velocidad de reloj alrededor de 5% más alta: 4.2 GHz vs 4.00 GHz
- Consumo de energía típico 29% más bajo: 65 Watt vs 84 Watt
Frecuencia máxima | 4.2 GHz vs 4.00 GHz |
Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt vs 84 Watt |
Razones para considerar el Intel Core i7-4790
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
- 6 más subprocesos: 8 vs 2
- Una temperatura de núcleo máxima 4% mayor: 72.72°C vs 70°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 32 nm SOI
- 2.7 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 37% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2233 vs 1629
- 4.7 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 7271 vs 1550
Especificaciones | |
Número de núcleos | 4 vs 2 |
Número de subprocesos | 8 vs 2 |
Temperatura máxima del núcleo | 72.72°C vs 70°C |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm vs 32 nm SOI |
Caché L1 | 256 KB vs 96 KB |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 2233 vs 1629 |
PassMark - CPU mark | 7271 vs 1550 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD A6-6420B
CPU 2: Intel Core i7-4790
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | AMD A6-6420B | Intel Core i7-4790 |
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PassMark - Single thread mark | 1629 | 2233 |
PassMark - CPU mark | 1550 | 7271 |
Geekbench 4 - Single Core | 943 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3461 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 2429 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 5.169 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 89.044 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.65 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.582 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 6.435 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1245 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 2226 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 3807 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1245 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 2226 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 3807 |
Comparar especificaciones
AMD A6-6420B | Intel Core i7-4790 | |
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Esenciales |
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Family | AMD A-Series Processors | |
OPN Tray | AD642BOKA23HL | |
Lugar en calificación por desempeño | 1623 | 1626 |
Series | AMD Business Class - Dual-Core A6-Series APU for Desktops | 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors |
Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Nombre clave de la arquitectura | Haswell | |
Fecha de lanzamiento | 1 April 2014 | |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $303 | |
Precio ahora | $278.99 | |
Processor Number | i7-4790 | |
Status | Discontinued | |
Valor/costo (0-100) | 10.55 | |
Desempeño |
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Base frequency | 4 GHz | 3.60 GHz |
Caché L1 | 96 KB | 256 KB |
Caché L2 | 1 MB | 1 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm SOI | 22 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 70°C | 72.72°C |
Frecuencia máxima | 4.2 GHz | 4.00 GHz |
Número de núcleos | 2 | 4 |
Número de subprocesos | 2 | 8 |
Desbloqueado | ||
Soporte de 64 bits | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Troquel | 177 mm | |
Caché L3 | 8 MB | |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 72 °C | |
Número de transistores | 1400 Million | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Supported memory frequency | 1866 MHz | |
Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | |
Tipos de memorias soportadas | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V | |
Gráficos |
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Enduro | ||
Frecuencia gráfica máxima | 800 MHz | 1.2 GHz |
Número de núcleos iGPU | 192 | |
Procesador gráfico | AMD Radeon HD 8470D | Intel® HD Graphics 4600 |
Gráficos intercambiables | ||
Unified Video Decoder (UVD) | ||
Video Codec Engine (VCE) | ||
Device ID | 0x412 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 2 GB | |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
DVI | ||
eDP | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | |
VGA | ||
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 11 | 11.2/12 |
OpenGL | 4.3 | |
Compatibilidad |
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Zócalos soportados | FM2 | FCLGA1150 |
Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt | 84 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Thermal Solution | PCG 2013D | |
Tecnologías avanzadas |
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AMD App Acceleration | ||
AMD Elite Experiences | ||
AMD HD3D technology | ||
Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
PowerGating | ||
PowerNow | ||
RAID | ||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® My WiFi | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
IOMMU 2.0 | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
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Máxima resolución por DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
Máxima resolución por eDP | 3840x2160@60Hz | |
Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Máxima resolución por VGA | 1920x1200@60Hz | |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 16 | |
Clasificación PCI Express | Up to 3.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
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Tecnología Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) |