AMD Ryzen 5 7520U vs Intel Core i3-4012Y

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 5 7520U y Intel Core i3-4012Y para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 5 7520U

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 9 año(s) 0 mes(es) después
  • 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
  • 4 más subprocesos: 8 vs 4
  • Una velocidad de reloj alrededor de 187% más alta: 4.3 GHz vs 1.5 GHz
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 6 nm vs 22 nm
  • 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • 4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • 3.4 veces mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2493 vs 726
  • 7.3 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 9315 vs 1278
Especificaciones
Fecha de lanzamiento 20 Sep 2022 vs 1 September 2013
Número de núcleos 4 vs 2
Número de subprocesos 8 vs 4
Frecuencia máxima 4.3 GHz vs 1.5 GHz
Tecnología de proceso de manufactura 6 nm vs 22 nm
Caché L1 64K (per core) vs 128 KB
Caché L2 512K (per core) vs 512 KB
Referencias
PassMark - Single thread mark 2493 vs 726
PassMark - CPU mark 9315 vs 1278

Razones para considerar el Intel Core i3-4012Y

  • Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100°C vs 95°C
  • 786432 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
  • Consumo de energía típico 25% más bajo: 11.5 Watt vs 15 Watt
Temperatura máxima del núcleo 100°C vs 95°C
Caché L3 3 MB vs 4MB (shared)
Diseño energético térmico (TDP) 11.5 Watt vs 15 Watt

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 5 7520U
CPU 2: Intel Core i3-4012Y

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2493
726
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
9315
1278
Nombre AMD Ryzen 5 7520U Intel Core i3-4012Y
PassMark - Single thread mark 2493 726
PassMark - CPU mark 9315 1278
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 2.836
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 129.049
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.781
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 3.841
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 5.973
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 9047
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 2823
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 3341
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 9047
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 2823
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 3341

Comparar especificaciones

AMD Ryzen 5 7520U Intel Core i3-4012Y

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Mendocino Haswell
Fecha de lanzamiento 20 Sep 2022 1 September 2013
Lugar en calificación por desempeño 842 796
Processor Number i3-4012Y
Series 4th Generation Intel® Core™ i3 Processors
Status Launched
Segmento vertical Mobile

Desempeño

Base frequency 2.8 GHz 1.50 GHz
Troquel 100 mm²
Caché L1 64K (per core) 128 KB
Caché L2 512K (per core) 512 KB
Caché L3 4MB (shared) 3 MB
Tecnología de proceso de manufactura 6 nm 22 nm
Temperatura máxima del núcleo 95°C 100°C
Frecuencia máxima 4.3 GHz 1.5 GHz
Número de núcleos 4 2
Número de subprocesos 8 4
Desbloqueado
Soporte de 64 bits
Bus Speed 5 GT/s DMI2

Memoria

Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas DDR5, Dual-channel DDR3L 1333/1600, LPDDR3 1333/1600
Canales máximos de memoria 2
Máximo banda ancha de la memoria 25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 16 GB

Compatibilidad

Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Zócalos soportados FP6 FCBGA1168
Diseño energético térmico (TDP) 15 Watt 11.5 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 40mm x 24mm x 1.5mm
Scenario Design Power (SDP) 4.5 W

Periféricos

PCIe configurations Gen 3, 4 Lanes, (CPU only) 4x1, 2x4
IDE integrado
LAN integrado
Número máximo de canales PCIe 12
Número máximo de puertos SATA 6 Gb/s 4
Número de puertos USB 4
Clasificación PCI Express 2.0
Soporte de PCI
Número total de puertos SATA 4
UART
Clasificación USB 3.0

Gráficos

Device ID 0x402
Graphics base frequency 200 MHz
Graphics max dynamic frequency 850 MHz
Frecuencia gráfica máxima 850 MHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima 2 GB
Procesador gráfico Intel® HD Graphics 4200

Interfaces gráficas

DisplayPort
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas 3
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)

Calidad de imagen de los gráficos

Máxima resolución por DisplayPort 2561x1600@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4 2560x1600@60Hz
Máxima resolución por VGA N / A

Soporte de APIs gráficas

DirectX 11.2/12
OpenGL 4.3

Seguridad y fiabilidad

Tecnología Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
General-Purpose Input/Output (GPIO)
HD Audio
Idle States
Instruction set extensions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Tecnología Intel® Active Management (AMT)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® ME Firmware Version 9.5
Tecnología Intel® Rapid Storage (RST)
Tecnología Intel® Smart Response
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Matrix Storage
Smart Connect
Thermal Monitoring

Virtualización

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)