AMD Ryzen 5 7535HS vs Intel Core i3-1210U
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 5 7535HS y Intel Core i3-1210U para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen 5 7535HS
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 10 mes(es) después
- 4 más subprocesos: 12 vs 8
- Una velocidad de reloj alrededor de 3% más alta: 4.55 GHz vs 4.40 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 6 nm vs 7 nm
- Alrededor de 75% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 18400 vs 10513
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 4 Jan 2023 vs 23 Feb 2022 |
Número de subprocesos | 12 vs 8 |
Frecuencia máxima | 4.55 GHz vs 4.40 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 6 nm vs 7 nm |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 18400 vs 10513 |
Razones para considerar el Intel Core i3-1210U
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100°C vs 95°C
- Alrededor de 25% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2.5 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 655360 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- 3.9 veces el consumo de energía típico más bajo: 9 Watt vs 35 Watt
- Alrededor de 6% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3367 vs 3162
Especificaciones | |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 95°C |
Caché L1 | 480 KB vs 64K (per core) |
Caché L2 | 7.5 MB vs 512K (per core) |
Caché L3 | 10 MB vs 16MB (shared) |
Diseño energético térmico (TDP) | 9 Watt vs 35 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 3367 vs 3162 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen 5 7535HS
CPU 2: Intel Core i3-1210U
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | AMD Ryzen 5 7535HS | Intel Core i3-1210U |
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PassMark - Single thread mark | 3162 | 3367 |
PassMark - CPU mark | 18400 | 10513 |
Comparar especificaciones
AMD Ryzen 5 7535HS | Intel Core i3-1210U | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Zen 3+ (Rembrandt) | Alder Lake |
Fecha de lanzamiento | 4 Jan 2023 | 23 Feb 2022 |
Lugar en calificación por desempeño | 527 | 544 |
Processor Number | i3-1210U | |
Series | 12th Generation Intel Core i3 Processors | |
Segmento vertical | Mobile | |
Desempeño |
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Base frequency | 3.3 GHz | |
Troquel | 208 mm² | |
Caché L1 | 64K (per core) | 480 KB |
Caché L2 | 512K (per core) | 7.5 MB |
Caché L3 | 16MB (shared) | 10 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 6 nm | 7 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 95°C | 100°C |
Frecuencia máxima | 4.55 GHz | 4.40 GHz |
Número de núcleos | 6 | 6 |
Número de subprocesos | 12 | 8 |
Desbloqueado | ||
Soporte de 64 bits | ||
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Tipos de memorias soportadas | DDR5-4800 MHz, Dual-channel | Up to LPDDR5 5200 MT/s Up to LPDDR4x 4267 MT/s |
Canales máximos de memoria | 2 | |
Tamaño máximo de la memoria | 64 GB | |
Compatibilidad |
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Configurable TDP | 35-54 Watt | |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Zócalos soportados | FP7 | |
Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt | 9 Watt |
Package Size | 28.5 x 19 | |
Periféricos |
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PCIe configurations | Gen 4, 20 Lanes, (CPU only) | |
Número máximo de canales PCIe | 14 | |
Gráficos |
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Device ID | 0x46C3 | |
Unidades de ejecución | 64 | |
Graphics max dynamic frequency | 850 MHz | |
Intel® Quick Sync Video | ||
Procesador gráfico | Intel UHD Graphics for 12th Gen Intel Processors | |
Interfaces gráficas |
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Número de pantallas soportadas | 4 | |
Calidad de imagen de los gráficos |
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Máxima resolución por DisplayPort | 7680 x 4320 @ 60Hz | |
Máxima resolución por eDP | 4096 x 2304 @ 120Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 12.1 | |
OpenGL | 4.6 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
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Instruction set extensions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |