AMD Ryzen 5 7535HS vs Intel Core i9-9900K
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 5 7535HS y Intel Core i9-9900K para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen 5 7535HS
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 4 año(s) 3 mes(es) después
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 6 nm vs 14 nm
- Alrededor de 50% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 2.7 veces el consumo de energía típico más bajo: 35 Watt vs 95 Watt
- Alrededor de 8% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3142 vs 2922
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | 4 Jan 2023 vs October 2018 |
| Tecnología de proceso de manufactura | 6 nm vs 14 nm |
| Caché L2 | 512K (per core) vs 256K (per core) |
| Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt vs 95 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 3142 vs 2922 |
Razones para considerar el Intel Core i9-9900K
- El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 8 vs 6
- 4 más subprocesos: 16 vs 12
- Una velocidad de reloj alrededor de 10% más alta: 5.00 GHz vs 4.55 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100°C vs 95°C
- Alrededor de 33% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 1048576 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 1% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 18182 vs 18087
| Especificaciones | |
| Desbloqueado | Desbloqueado vs Bloqueado |
| Número de núcleos | 8 vs 6 |
| Número de subprocesos | 16 vs 12 |
| Frecuencia máxima | 5.00 GHz vs 4.55 GHz |
| Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 95°C |
| Caché L1 | 64K (per core) vs 64K (per core) |
| Caché L3 | 16 MB (shared) vs 16MB (shared) |
| Referencias | |
| PassMark - CPU mark | 18182 vs 18087 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen 5 7535HS
CPU 2: Intel Core i9-9900K
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nombre | AMD Ryzen 5 7535HS | Intel Core i9-9900K |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 3142 | 2922 |
| PassMark - CPU mark | 18087 | 18182 |
| Geekbench 4 - Single Core | 1336 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 8781 | |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 7011 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 12.968 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 202.925 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 1.504 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 6.779 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 17.406 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 2165 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 4003 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 6679 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 2165 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 4003 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 6679 |
Comparar especificaciones
| AMD Ryzen 5 7535HS | Intel Core i9-9900K | |
|---|---|---|
Esenciales |
||
| Nombre clave de la arquitectura | Zen 3+ (Rembrandt) | Coffee Lake |
| Fecha de lanzamiento | 4 Jan 2023 | October 2018 |
| Lugar en calificación por desempeño | 531 | 792 |
| Precio ahora | $909 | |
| Número del procesador | i9-9900K | |
| Series | 9th Generation Intel® Core™ i9 Processors | |
| Estado | Launched | |
| Valor/costo (0-100) | 6.63 | |
| Segmento vertical | Desktop | |
Desempeño |
||
| Frecuencia base | 3.3 GHz | 3.60 GHz |
| Troquel | 208 mm² | |
| Caché L1 | 64K (per core) | 64K (per core) |
| Caché L2 | 512K (per core) | 256K (per core) |
| Caché L3 | 16MB (shared) | 16 MB (shared) |
| Tecnología de proceso de manufactura | 6 nm | 14 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 95°C | 100°C |
| Frecuencia máxima | 4.55 GHz | 5.00 GHz |
| Número de núcleos | 6 | 8 |
| Número de subprocesos | 12 | 16 |
| Desbloqueado | ||
| Soporte de 64 bits | ||
| Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
| Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 72 °C | |
Memoria |
||
| Soporte de memoria ECC | ||
| Tipos de memorias soportadas | DDR5-4800 MHz, Dual-channel | DDR4-2666 |
| Canales máximos de memoria | 2 | |
| Máximo banda ancha de la memoria | 41.6 GB/s | |
| Tamaño máximo de la memoria | 128 GB | |
Compatibilidad |
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| Configurable TDP | 35-54 Watt | |
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Zócalos soportados | FP7 | FCLGA1151 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt | 95 Watt |
| Tamaño del paquete | 37.5mm x 37.5mm | |
| Thermal Solution | PCG 2015D (130W) | |
Periféricos |
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| PCIe configurations | Gen 4, 20 Lanes, (CPU only) | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
| Número máximo de canales PCIe | 16 | |
| Clasificación PCI Express | 3.0 | |
| Escalabilidad | 1S Only | |
Gráficos |
||
| Device ID | 0x3E98 | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Tecnología Intel® Clear Video | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Memoria de video máxima | 64 GB | |
| Procesador gráfico | Intel® UHD Graphics 630 | |
Interfaces gráficas |
||
| Número de pantallas soportadas | 3 | |
Calidad de imagen de los gráficos |
||
| Soporte de resolución 4K | ||
| Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz | |
| Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
||
| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Seguridad y fiabilidad |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Memoria Intel® Optane™ compatible | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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