AMD Ryzen 5 7535HS vs Intel Xeon W-11555MRE

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 5 7535HS y Intel Xeon W-11555MRE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen 5 7535HS

Intel Xeon W-11555MRE

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 5 7535HS

Una velocidad de reloj alrededor de 1% más alta: 4.55 GHz vs 4.50 GHz
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 6 nm vs 10 nm SuperFin
Alrededor de 5% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 18444 vs 17484

Especificaciones
Frecuencia máxima	4.55 GHz vs 4.50 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	6 nm vs 10 nm SuperFin
Referencias
PassMark - CPU mark	18444 vs 17484

Razones para considerar el Intel Xeon W-11555MRE

Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100°C vs 95°C
786432 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego

Especificaciones
Temperatura máxima del núcleo	100°C vs 95°C
Caché L3	12 MB vs 16MB (shared)
Referencias
PassMark - Single thread mark	3201 vs 3186

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 5 7535HS
CPU 2: Intel Xeon W-11555MRE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3186

3201

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

18444

17484

Nombre	AMD Ryzen 5 7535HS	Intel Xeon W-11555MRE
PassMark - Single thread mark	3186	3201
PassMark - CPU mark	18444	17484

Comparar especificaciones

	AMD Ryzen 5 7535HS	Intel Xeon W-11555MRE
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Zen 3+ (Rembrandt)	Tiger Lake
Fecha de lanzamiento	4 Jan 2023	Q3'21
Lugar en calificación por desempeño	424	429
Precio de lanzamiento (MSRP)		$359
Processor Number		W-11555MRE
Series		Intel Xeon W Processor
Segmento vertical		Embedded
Desempeño
Base frequency	3.3 GHz
Troquel	208 mm²
Caché L1	64K (per core)
Caché L2	512K (per core)
Caché L3	16MB (shared)	12 MB
Tecnología de proceso de manufactura	6 nm	10 nm SuperFin
Temperatura máxima del núcleo	95°C	100°C
Frecuencia máxima	4.55 GHz	4.50 GHz
Número de núcleos	6	6
Número de subprocesos	12	12
Desbloqueado
Soporte de 64 bits
Memoria
Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas	DDR5-4800 MHz, Dual-channel	DDR4-3200
Canales máximos de memoria		2
Tamaño máximo de la memoria		128 GB
Compatibilidad
Configurable TDP	35-54 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Zócalos soportados	FP7	FCBGA1787
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt
Configurable TDP-down		35 Watt
Configurable TDP-up		45 Watt
Package Size		50 x 26.5
Periféricos
PCIe configurations	Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)	Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Número máximo de canales PCIe		20
Gráficos
Device ID		0x9A70
Unidades de ejecución		32
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.35 GHz
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico		Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas		4
Calidad de imagen de los gráficos
Máxima resolución por DisplayPort		7680x4320@60Hz
Máxima resolución por eDP		4096x2304@60Hz
Soporte de APIs gráficas
DirectX		12.1
OpenGL		4.6
Seguridad y fiabilidad
Intel® OS Guard
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Tecnologías avanzadas
Instruction set extensions		Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Number of AVX-512 FMA Units		6
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)