AMD Ryzen 7 7736U vs Intel Xeon W-11865MRE

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 7 7736U y Intel Xeon W-11865MRE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 7 7736U

  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 6 nm vs 10 nm SuperFin
  • Alrededor de 1% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3338 vs 3310
Especificaciones
Tecnología de proceso de manufactura 6 nm vs 10 nm SuperFin
Referencias
PassMark - Single thread mark 3338 vs 3310

Razones para considerar el Intel Xeon W-11865MRE

  • Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100°C vs 95°C
  • 1572864 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
  • Alrededor de 7% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 23702 vs 22195
Especificaciones
Temperatura máxima del núcleo 100°C vs 95°C
Caché L3 24 MB vs 16MB (shared)
Referencias
PassMark - CPU mark 23702 vs 22195

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 7 7736U
CPU 2: Intel Xeon W-11865MRE

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3338
3310
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
22195
23702
Nombre AMD Ryzen 7 7736U Intel Xeon W-11865MRE
PassMark - Single thread mark 3338 3310
PassMark - CPU mark 22195 23702

Comparar especificaciones

AMD Ryzen 7 7736U Intel Xeon W-11865MRE

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Zen 3+ Tiger Lake
Fecha de lanzamiento 4 Jan 2023 Q3'21
Lugar en calificación por desempeño 330 321
Precio de lanzamiento (MSRP) $528
Processor Number W-11865MRE
Series Intel Xeon W Processor
Segmento vertical Embedded

Desempeño

Base frequency 2.7 GHz
Troquel 208 mm²
Caché L1 64K (per core)
Caché L2 512K (per core)
Caché L3 16MB (shared) 24 MB
Tecnología de proceso de manufactura 6 nm 10 nm SuperFin
Temperatura máxima del núcleo 95°C 100°C
Frecuencia máxima 4.7 GHz 4.70 GHz
Número de núcleos 8 8
Número de subprocesos 16 16
Desbloqueado
Soporte de 64 bits

Memoria

Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas DDR5-4800 MHz, Dual-channel DDR4-3200
Canales máximos de memoria 2
Tamaño máximo de la memoria 128 GB

Compatibilidad

Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Zócalos soportados FP7 FCBGA1787
Diseño energético térmico (TDP) 15 Watt
Configurable TDP-down 35 Watt
Configurable TDP-up 45 Watt
Package Size 50 x 26.5

Periféricos

PCIe configurations Gen 4, 20 Lanes, (CPU only) Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Número máximo de canales PCIe 20

Gráficos

Device ID 0x9A70
Unidades de ejecución 32
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.35 GHz
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors

Interfaces gráficas

Número de pantallas soportadas 4

Calidad de imagen de los gráficos

Máxima resolución por DisplayPort 7680x4320@60Hz
Máxima resolución por eDP 4096x2304@60Hz

Soporte de APIs gráficas

DirectX 12.1
OpenGL 4.6

Seguridad y fiabilidad

Intel® OS Guard
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Tecnologías avanzadas

Instruction set extensions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Number of AVX-512 FMA Units 8
Speed Shift technology
Thermal Monitoring

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)