AMD Athlon Gold 3150U vs Intel Core i7-4770TE
Análisis comparativo de los procesadores AMD Athlon Gold 3150U y Intel Core i7-4770TE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Interfaces gráficas, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Gráficos, Calidad de imagen de los gráficos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Athlon Gold 3150U
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 6 año(s) 7 mes(es) después
- Una temperatura de núcleo máxima 33% mayor: 95 °C vs 71.45°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 22 nm
- 3 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 45 Watt
- Alrededor de 3% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1741 vs 1688
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | 6 Jan 2020 vs June 2013 |
| Temperatura máxima del núcleo | 95 °C vs 71.45°C |
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm vs 22 nm |
| Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt vs 45 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 1741 vs 1688 |
Razones para considerar el Intel Core i7-4770TE
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
- 4 más subprocesos: 8 vs 4
- Alrededor de 33% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 26% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 4983 vs 3961
| Especificaciones | |
| Número de núcleos | 4 vs 2 |
| Número de subprocesos | 8 vs 4 |
| Caché L1 | 64 KB (per core) vs 192 KB |
| Caché L3 | 8192 KB (shared) vs 4 MB |
| Referencias | |
| PassMark - CPU mark | 4983 vs 3961 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Athlon Gold 3150U
CPU 2: Intel Core i7-4770TE
| PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark - CPU mark |
|
|
| Nombre | AMD Athlon Gold 3150U | Intel Core i7-4770TE |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1741 | 1688 |
| PassMark - CPU mark | 3961 | 4983 |
Comparar especificaciones
| AMD Athlon Gold 3150U | Intel Core i7-4770TE | |
|---|---|---|
Esenciales |
||
| Nombre clave de la arquitectura | Zen | Haswell |
| Fecha de lanzamiento | 6 Jan 2020 | June 2013 |
| OPN Tray | YM3150C4T2OFG | |
| Lugar en calificación por desempeño | 1478 | 1497 |
| Segmento vertical | Laptop | Embedded |
| Número del procesador | i7-4770TE | |
| Series | 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors | |
| Estado | Launched | |
Desempeño |
||
| Frecuencia base | 2.4 GHz | 2.30 GHz |
| Caché L1 | 192 KB | 64 KB (per core) |
| Caché L2 | 1 MB | 256 KB (per core) |
| Caché L3 | 4 MB | 8192 KB (shared) |
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 22 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 95 °C | 71.45°C |
| Frecuencia máxima | 3.3 GHz | 3.30 GHz |
| Número de núcleos | 2 | 4 |
| Number of GPU cores | 3 | |
| Número de subprocesos | 4 | 8 |
| Desbloqueado | ||
| Soporte de 64 bits | ||
| Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
| Troquel | 177 mm | |
| Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 71 °C | |
| Número de transistores | 1400 million | |
Memoria |
||
| Soporte de memoria ECC | ||
| Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
| Máximo banda ancha de la memoria | 35.76 GB/s | 25.6 GB/s |
| Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | 32 GB |
| Tipos de memorias soportadas | DDR4-2400 | DDR3 1333/1600 |
Interfaces gráficas |
||
| DisplayPort | ||
| HDMI | ||
| eDP | ||
| Número de pantallas soportadas | 3 | |
| VGA | ||
| Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Soporte de APIs gráficas |
||
| DirectX | 12 | 11.2/12 |
| OpenGL | 4.6 | 4.3 |
| Vulkan | ||
Compatibilidad |
||
| Configurable TDP | 12-25 Watt | |
| Zócalos soportados | FP5 | FCLGA1150 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt | 45 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
| Tamaño del paquete | 37.5mm x 37.5mm (LGA1150) | |
| Thermal Solution | PCG 2013B | |
Periféricos |
||
| Número máximo de canales PCIe | 12 | 16 |
| Clasificación PCI Express | 3.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | 1x8+1x4 | 1x16 |
| Escalabilidad | 1S Only | |
Gráficos |
||
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
| Frecuencia gráfica máxima | 1 GHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Memoria de video máxima | 2 GB | |
| Procesador gráfico | Intel® HD Graphics 4600 | |
Calidad de imagen de los gráficos |
||
| Máxima resolución por HDMI 1.4 | N / A | |
Seguridad y fiabilidad |
||
| Tecnología Anti-Theft | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||