AMD E2-9000e vs Intel Celeron 3955U

Análisis comparativo de los procesadores AMD E2-9000e y Intel Celeron 3955U para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD E2-9000e

Intel Celeron 3955U

Diferencias

Razones para considerar el AMD E2-9000e

2.5 veces el consumo de energía típico más bajo: 6 Watt vs 15 Watt
Alrededor de 9% mejor desempeño en GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames): 319 vs 293
Alrededor de 9% mejor desempeño en GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps): 319 vs 293
Alrededor de 8% mejor desempeño en GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames): 1406 vs 1302
Alrededor de 8% mejor desempeño en GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps): 1406 vs 1302

Especificaciones
Diseño energético térmico (TDP)	6 Watt vs 15 Watt
Referencias
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	319 vs 293
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	319 vs 293
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	1406 vs 1302
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	1406 vs 1302

Razones para considerar el Intel Celeron 3955U

Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 28 nm
Alrededor de 13% mejor desempeño en GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames): 729 vs 647
Alrededor de 13% mejor desempeño en GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps): 729 vs 647

Especificaciones
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm vs 28 nm
Referencias
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	729 vs 647
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	729 vs 647

Comparar referencias

CPU 1: AMD E2-9000e
CPU 2: Intel Celeron 3955U

GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)

CPU 1

CPU 2

319

293

GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)

CPU 1

CPU 2

319

293

GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)

CPU 1

CPU 2

647

729

GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)

CPU 1

CPU 2

647

729

GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)

CPU 1

CPU 2

1406

1302

GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)

CPU 1

CPU 2

1406

1302

Nombre	AMD E2-9000e	Intel Celeron 3955U
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	319	293
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	319	293
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	647	729
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	647	729
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	1406	1302
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	1406	1302
PassMark - Single thread mark		1173
PassMark - CPU mark		1478
Geekbench 4 - Single Core		502
Geekbench 4 - Multi-Core		949

Comparar especificaciones

	AMD E2-9000e	Intel Celeron 3955U
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Stoney Ridge	Skylake
Family	AMD E2-Series for Notebooks
Lugar en calificación por desempeño	2653	2575
Segmento vertical	Mobile	Mobile
Fecha de lanzamiento		Q4'15
Número del procesador		3955U
Series		Intel® Celeron® Processor 3000 Series
Estado		Launched
Desempeño
Soporte de 64 bits
Frecuencia base	1500 MHz	2.00 GHz
Caché L1	160 KB
Caché L2	1024 KB
Tecnología de proceso de manufactura	28 nm	14 nm
Frecuencia máxima	2000 MHz
Número de núcleos	2	2
Número de subprocesos	2	2
Número de transistores	1.2 billion
Bus Speed		4 GT/s OPI
Temperatura máxima del núcleo		100°C
Memoria
Canales máximos de memoria	1	2
Máximo banda ancha de la memoria	14.9 GB/s	34.1 GB/s
Tipos de memorias soportadas	DDR4-1866	DDR4-1866/2133, LPDDR3-1600/1866, DDR3L-1333/1600
Tamaño máximo de la memoria		32 GB
Gráficos
Graphics base frequency	600 MHz	300 MHz
Número de pipelines	128
Procesador gráfico	Radeon R2 series	Intel® HD Graphics 510
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Device ID		0x1906
Graphics max dynamic frequency		900 MHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima		32 GB
Compatibilidad
Tamaño del paquete	micro-BGA	42mm X 24mm
Zócalos soportados	BGA (FT4)	FCBGA1356
Diseño energético térmico (TDP)	6 Watt	15 Watt
Configurable TDP-down		10 W
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración		1
Periféricos
Clasificación PCI Express	3.0	3.0
Número máximo de canales PCIe		12
PCIe configurations		1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1
Tecnologías avanzadas
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® My WiFi
Tecnología Intel® Smart Response
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™
Thermal Monitoring
Virtualización
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Interfaces gráficas
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas		3
Calidad de imagen de los gráficos
Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por DisplayPort		4096x2304@60Hz
Máxima resolución por eDP		4096x2304@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4		4096x2304@24Hz
Soporte de APIs gráficas
DirectX		12
OpenGL		4.4
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)