AMD E2-9000e vs Intel Celeron 550

Análisis comparativo de los procesadores AMD E2-9000e y Intel Celeron 550 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD E2-9000e

Intel Celeron 550

Diferencias

Razones para considerar el AMD E2-9000e

1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 2 vs 1
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 28 nm vs 65 nm
5.2 veces el consumo de energía típico más bajo: 6 Watt vs 31 Watt

Número de núcleos	2 vs 1
Tecnología de proceso de manufactura	28 nm vs 65 nm
Diseño energético térmico (TDP)	6 Watt vs 31 Watt

Comparar referencias

CPU 1: AMD E2-9000e
CPU 2: Intel Celeron 550

Nombre	AMD E2-9000e	Intel Celeron 550
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	319
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	319
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	647
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	647
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	1406
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	1406
PassMark - Single thread mark		662
PassMark - CPU mark		334
Geekbench 4 - Single Core		955
Geekbench 4 - Multi-Core		918

Comparar especificaciones

	AMD E2-9000e	Intel Celeron 550
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Stoney Ridge	Merom
Family	AMD E2-Series for Notebooks
Lugar en calificación por desempeño	2643	2543
Segmento vertical	Mobile	Mobile
Fecha de lanzamiento		Q3'06
Processor Number		550
Series		Legacy Intel® Celeron® Processor
Status		Discontinued
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	1500 MHz	2.00 GHz
Caché L1	160 KB
Caché L2	1024 KB
Tecnología de proceso de manufactura	28 nm	65 nm
Frecuencia máxima	2000 MHz
Número de núcleos	2	1
Número de subprocesos	2
Número de transistores	1.2 billion	291 million
Bus Speed		533 MHz FSB
Troquel		143 mm2
Temperatura máxima del núcleo		100°C
Rango de voltaje VID		0.95V-1.30V
Memoria
Canales máximos de memoria	1
Máximo banda ancha de la memoria	14.9 GB/s
Tipos de memorias soportadas	DDR4-1866
Gráficos
Graphics base frequency	600 MHz
Número de pipelines	128
Procesador gráfico	Radeon R2 series
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Compatibilidad
Package Size	micro-BGA	35mm x 35mm
Zócalos soportados	BGA (FT4)	PPGA478, PBGA479
Diseño energético térmico (TDP)	6 Watt	31 Watt
Low Halogen Options Available
Periféricos
Clasificación PCI Express	3.0
Tecnologías avanzadas
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Paridad FSB
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Virtualización
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)