AMD E2-9000e vs Intel Celeron P4505

Análisis comparativo de los procesadores AMD E2-9000e y Intel Celeron P4505 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Interfaces gráficas, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD E2-9000e

  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 28 nm vs 32 nm
  • 5.8 veces el consumo de energía típico más bajo: 6 Watt vs 35 Watt
Tecnología de proceso de manufactura 28 nm vs 32 nm
Diseño energético térmico (TDP) 6 Watt vs 35 Watt

Comparar referencias

CPU 1: AMD E2-9000e
CPU 2: Intel Celeron P4505

Nombre AMD E2-9000e Intel Celeron P4505
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 319
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 319
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 647
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 647
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 1406
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 1406
PassMark - Single thread mark 820
PassMark - CPU mark 689

Comparar especificaciones

AMD E2-9000e Intel Celeron P4505

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Stoney Ridge Arrandale
Family AMD E2-Series for Notebooks
Lugar en calificación por desempeño 2643 2541
Segmento vertical Mobile Mobile
Fecha de lanzamiento Q1'10
Processor Number P4505
Series Legacy Intel® Celeron® Processor
Status Launched

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 1500 MHz 1.86 GHz
Caché L1 160 KB
Caché L2 1024 KB
Tecnología de proceso de manufactura 28 nm 32 nm
Frecuencia máxima 2000 MHz
Número de núcleos 2 2
Número de subprocesos 2 2
Número de transistores 1.2 billion 382 million
Bus Speed 2.5 GT/s DMI
Troquel 81 mm2
Temperatura máxima del núcleo 90°C

Memoria

Canales máximos de memoria 1 2
Máximo banda ancha de la memoria 14.9 GB/s 17.1 GB/s
Tipos de memorias soportadas DDR4-1866 DDR3 800/1066
Tamaño máximo de la memoria 8 GB

Gráficos

Graphics base frequency 600 MHz 500 MHz
Número de pipelines 128
Procesador gráfico Radeon R2 series Intel HD Graphics
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Graphics max dynamic frequency 667 MHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)

Compatibilidad

Package Size micro-BGA BGA 34mmX28mm
Zócalos soportados BGA (FT4) BGA1288
Diseño energético térmico (TDP) 6 Watt 35 Watt
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 1

Periféricos

Clasificación PCI Express 3.0 2.0
Número máximo de canales PCIe 16
PCIe configurations 1X16, 2X8

Tecnologías avanzadas

Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 36-bit
Thermal Monitoring

Virtualización

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Interfaces gráficas

Número de pantallas soportadas 2

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)