AMD E2-9000e vs Intel Core i3-5015U
Análisis comparativo de los procesadores AMD E2-9000e y Intel Core i3-5015U para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Diferencias
Razones para considerar el AMD E2-9000e
- Una velocidad de reloj alrededor de 95138% más alta: 2000 MHz vs 2.1 GHz
- Alrededor de 25% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 2.5 veces el consumo de energía típico más bajo: 6 Watt vs 15 Watt
| Frecuencia máxima | 2000 MHz vs 2.1 GHz |
| Caché L1 | 160 KB vs 128 KB |
| Caché L2 | 1024 KB vs 512 KB |
| Diseño energético térmico (TDP) | 6 Watt vs 15 Watt |
Razones para considerar el Intel Core i3-5015U
- 2 más subprocesos: 4 vs 2
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 28 nm
- Alrededor de 62% mejor desempeño en GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames): 517 vs 319
- Alrededor de 62% mejor desempeño en GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps): 517 vs 319
- 3.5 veces mejor desempeño en GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames): 2296 vs 647
- 3.5 veces mejor desempeño en GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps): 2296 vs 647
| Especificaciones | |
| Número de subprocesos | 4 vs 2 |
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm vs 28 nm |
| Referencias | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 517 vs 319 |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 517 vs 319 |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 2296 vs 647 |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 2296 vs 647 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD E2-9000e
CPU 2: Intel Core i3-5015U
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) |
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| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) |
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| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) |
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| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) |
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| Nombre | AMD E2-9000e | Intel Core i3-5015U |
|---|---|---|
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 319 | 517 |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 319 | 517 |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 647 | 2296 |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 647 | 2296 |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 1406 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 1406 | |
| PassMark - Single thread mark | 1036 | |
| PassMark - CPU mark | 1869 | |
| Geekbench 4 - Single Core | 466 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1021 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 4.672 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 29.631 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.213 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.485 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 12.25 |
Comparar especificaciones
| AMD E2-9000e | Intel Core i3-5015U | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Stoney Ridge | Broadwell |
| Family | AMD E2-Series for Notebooks | |
| Lugar en calificación por desempeño | 2640 | 2338 |
| Segmento vertical | Mobile | Mobile |
| Fecha de lanzamiento | 31 March 2015 | |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $275 | |
| Processor Number | i3-5015U | |
| Series | 5th Generation Intel® Core™ i3 Processors | |
| Status | Launched | |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | ||
| Base frequency | 1500 MHz | 2.10 GHz |
| Caché L1 | 160 KB | 128 KB |
| Caché L2 | 1024 KB | 512 KB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 28 nm | 14 nm |
| Frecuencia máxima | 2000 MHz | 2.1 GHz |
| Número de núcleos | 2 | 2 |
| Número de subprocesos | 2 | 4 |
| Número de transistores | 1.2 billion | 1300 Million |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
| Troquel | 82 mm | |
| Caché L3 | 3 MB | |
| Temperatura máxima del núcleo | 105°C | |
Memoria |
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| Canales máximos de memoria | 1 | 2 |
| Máximo banda ancha de la memoria | 14.9 GB/s | 25.6 GB/s |
| Tipos de memorias soportadas | DDR4-1866 | DDR3L 1333/1600 LPDDR 1333 /1600 |
| Tamaño máximo de la memoria | 16 GB | |
Gráficos |
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| Graphics base frequency | 600 MHz | 300 MHz |
| Número de pipelines | 128 | |
| Procesador gráfico | Radeon R2 series | Intel® HD Graphics 5500 |
| Unified Video Decoder (UVD) | ||
| Video Codec Engine (VCE) | ||
| Device ID | 0x1616 | |
| Graphics max dynamic frequency | 850 MHz | |
| Frecuencia gráfica máxima | 850 MHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Tecnología Intel® Clear Video | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Memoria de video máxima | 16 GB | |
Compatibilidad |
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| Package Size | micro-BGA | 40mm x 24mmx 1.3mm |
| Zócalos soportados | BGA (FT4) | FCBGA1168 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 6 Watt | 15 Watt |
| Configurable TDP-down | 10 W | |
| Configurable TDP-down Frequency | 600 MHz | |
| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Periféricos |
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| Clasificación PCI Express | 3.0 | 2.0 |
| Número máximo de canales PCIe | 12 | |
| PCIe configurations | 4x1 2x4 | |
Tecnologías avanzadas |
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| Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
| Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
| Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® Smart Response | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Interfaces gráficas |
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| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Número de pantallas soportadas | 3 | |
| Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
||
| Máxima resolución por DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
| Máxima resolución por HDMI 1.4 | 2560x1600@60Hz | |
| Máxima resolución por VGA | N / A | |
Soporte de APIs gráficas |
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| DirectX | 11.2/12 | |
| OpenGL | 4.3 | |
Seguridad y fiabilidad |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
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