AMD EPYC 4364P vs AMD Ryzen 7 PRO 7745

Análisis comparativo de los procesadores AMD EPYC 4364P y AMD Ryzen 7 PRO 7745 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD EPYC 4364P

AMD Ryzen 7 PRO 7745

Diferencias

Razones para considerar el AMD EPYC 4364P

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 11 mes(es) después
Una velocidad de reloj alrededor de 2% más alta: 5.4 GHz vs 5.3 GHz
1048576 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
1048576 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 4% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 4246 vs 4083
Alrededor de 4% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 36124 vs 34652

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	21 May 2024 vs 13 Jun 2023
Frecuencia máxima	5.4 GHz vs 5.3 GHz
Caché L2	1 MB (per core) vs 1MB (per core)
Caché L3	32 MB (shared) vs 32MB (shared)
Referencias
PassMark - Single thread mark	4246 vs 4083
PassMark - CPU mark	36124 vs 34652

Razones para considerar el AMD Ryzen 7 PRO 7745

Consumo de energía típico 62% más bajo: 65 Watt vs 105 Watt

Diseño energético térmico (TDP)	65 Watt vs 105 Watt

Comparar referencias

CPU 1: AMD EPYC 4364P
CPU 2: AMD Ryzen 7 PRO 7745

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

4246

4083

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

36124

34652

Nombre	AMD EPYC 4364P	AMD Ryzen 7 PRO 7745
PassMark - Single thread mark	4246	4083
PassMark - CPU mark	36124	34652

Comparar especificaciones

	AMD EPYC 4364P	AMD Ryzen 7 PRO 7745
Esenciales
Fecha de lanzamiento	21 May 2024	13 Jun 2023
Precio de lanzamiento (MSRP)	$399
Lugar en calificación por desempeño	102	117
Desempeño
Base frequency	4.5 GHz	3.8 GHz
Troquel	71 mm²	71 mm²
Caché L1	64 KB (per core)	64K (per core)
Caché L2	1 MB (per core)	1MB (per core)
Caché L3	32 MB (shared)	32MB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	5 nm	5 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)	61°C	61°C
Temperatura máxima del núcleo	95°C	95°C
Frecuencia máxima	5.4 GHz	5.3 GHz
Número de núcleos	8	8
Número de subprocesos	16	16
Número de transistores	6,570 million	6,570 million
Desbloqueado
Memoria
Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas	DDR5	DDR5-5200 MHz, Dual-channel
Compatibilidad
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Zócalos soportados	AM5	AM5
Diseño energético térmico (TDP)	105 Watt	65 Watt
Periféricos
PCIe configurations	Gen 5, 28 Lanes, (CPU only)	Gen 5, 24 Lanes, (CPU only)