AMD EPYC 4464P vs Intel Xeon Gold 6136

Análisis comparativo de los procesadores AMD EPYC 4464P y Intel Xeon Gold 6136 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD EPYC 4464P

  • Una velocidad de reloj alrededor de 46% más alta: 5.4 GHz vs 3.70 GHz
  • Una temperatura de núcleo máxima 12% mayor: 95°C vs 85°C
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 5 nm vs 14 nm
  • Consumo de energía típico 43% más bajo: 105 Watt vs 150 Watt
  • Alrededor de 90% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 4127 vs 2170
  • Alrededor de 39% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 48518 vs 34906
Especificaciones
Frecuencia máxima 5.4 GHz vs 3.70 GHz
Temperatura máxima del núcleo 95°C vs 85°C
Tecnología de proceso de manufactura 5 nm vs 14 nm
Diseño energético térmico (TDP) 105 Watt vs 150 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark 4127 vs 2170
PassMark - CPU mark 48518 vs 34906

Comparar referencias

CPU 1: AMD EPYC 4464P
CPU 2: Intel Xeon Gold 6136

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
4127
2170
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
48518
34906
Nombre AMD EPYC 4464P Intel Xeon Gold 6136
PassMark - Single thread mark 4127 2170
PassMark - CPU mark 48518 34906
Geekbench 4 - Single Core 4351
Geekbench 4 - Multi-Core 31493

Comparar especificaciones

AMD EPYC 4464P Intel Xeon Gold 6136

Esenciales

Fecha de lanzamiento 21 May 2024 Q3'17
Precio de lanzamiento (MSRP) $399
Lugar en calificación por desempeño 77 75
Nombre clave de la arquitectura Skylake
Processor Number 6136
Series Intel® Xeon® Scalable Processors
Status Launched
Segmento vertical Server

Desempeño

Base frequency 3.7 GHz 3.00 GHz
Troquel 2x 71 mm²
Caché L1 64 KB (per core)
Caché L2 1 MB (per core)
Caché L3 32 MB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura 5 nm 14 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) 61°C
Temperatura máxima del núcleo 95°C 85°C
Frecuencia máxima 5.4 GHz 3.70 GHz
Número de núcleos 12 12
Número de subprocesos 24 24
Número de transistores 13,140 million
Desbloqueado
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 3

Memoria

Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas DDR5 DDR4-2666
Canales máximos de memoria 6
Tamaño máximo de la memoria 768 GB
Supported memory frequency 2666 MHz

Compatibilidad

Número máximo de CPUs en la configuración 1
Zócalos soportados AM5 FCLGA3647
Diseño energético térmico (TDP) 105 Watt 150 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 76.0mm x 56.5mm

Periféricos

PCIe configurations Gen 5, 28 Lanes, (CPU only)
Número máximo de canales PCIe 48
Clasificación PCI Express 3.0
Scalability S4S

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Instruction set extensions Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units 2
Speed Shift technology

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)