AMD EPYC 7262 vs AMD EPYC 7302P
Análisis comparativo de los procesadores AMD EPYC 7262 y AMD EPYC 7302P para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el AMD EPYC 7262
- Una velocidad de reloj alrededor de 3% más alta: 3.4 GHz vs 3.3 GHz
- Alrededor de 7% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2023 vs 1886
- Alrededor de 5% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 34227 vs 32669
Especificaciones | |
Frecuencia máxima | 3.4 GHz vs 3.3 GHz |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 2023 vs 1886 |
PassMark - CPU mark | 34227 vs 32669 |
Razones para considerar el AMD EPYC 7302P
- 8 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 16 vs 8
- 16 más subprocesos: 32 vs 16
- 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Número de núcleos | 16 vs 8 |
Número de subprocesos | 32 vs 16 |
Caché L1 | 1 MB vs 512 KB |
Caché L2 | 8 MB vs 4 MB |
Comparar referencias
CPU 1: AMD EPYC 7262
CPU 2: AMD EPYC 7302P
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | AMD EPYC 7262 | AMD EPYC 7302P |
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PassMark - Single thread mark | 2023 | 1886 |
PassMark - CPU mark | 34227 | 32669 |
Comparar especificaciones
AMD EPYC 7262 | AMD EPYC 7302P | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Zen 2 | Zen 2 |
Fecha de lanzamiento | 7 Aug 2019 | 7 Aug 2019 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $575 | $825 |
OPN PIB | 100-100000041WOF | 100-100000049WOF |
OPN Tray | 100-000000041 | 100-000000049 |
Lugar en calificación por desempeño | 805 | 889 |
Segmento vertical | Server | Server |
Desempeño |
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Base frequency | 3.2 GHz | 3.0 GHz |
Caché L1 | 512 KB | 1 MB |
Caché L2 | 4 MB | 8 MB |
Caché L3 | 128 MB | 128 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm, 14 nm | 7 nm, 14 nm |
Frecuencia máxima | 3.4 GHz | 3.3 GHz |
Número de núcleos | 8 | 16 |
Número de subprocesos | 16 | 32 |
Desbloqueado | ||
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Canales máximos de memoria | 8 | 8 |
Máximo banda ancha de la memoria | 190.7 GB/s | 190.7 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 4 TB | 4 TB |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-3200 | DDR4-3200 |
Compatibilidad |
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Número máximo de CPUs en la configuración | 2 | |
Zócalos soportados | SP3 | SP3 |
Diseño energético térmico (TDP) | 155 Watt | 155 Watt |
Socket Count | 1P | |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 128 | 128 |
Clasificación PCI Express | 4.0 | 4.0 |
PCIe configurations | x16, x8 | x16, x8 |
Tecnologías avanzadas |
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AMD SenseMI | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Virtualización |
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AMD Virtualization (AMD-V™) |