AMD EPYC 7302P vs Intel Xeon E5-2678 v3

Análisis comparativo de los procesadores AMD EPYC 7302P y Intel Xeon E5-2678 v3 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

AMD EPYC 7302P

Intel Xeon E5-2678 v3

Diferencias

Razones para considerar el AMD EPYC 7302P

4 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 16 vs 12
8 más subprocesos: 32 vs 24
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm, 14 nm vs 22 nm
Alrededor de 33% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
2.7 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
4.3 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego

Número de núcleos	16 vs 12
Número de subprocesos	32 vs 24
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm, 14 nm vs 22 nm
Caché L1	1 MB vs 768 KB
Caché L2	8 MB vs 3 MB
Caché L3	128 MB vs 30 MB

Razones para considerar el Intel Xeon E5-2678 v3

Consumo de energía típico 29% más bajo: 120 Watt vs 155 Watt

Diseño energético térmico (TDP)	120 Watt vs 155 Watt

Comparar referencias

CPU 1: AMD EPYC 7302P
CPU 2: Intel Xeon E5-2678 v3

Nombre	AMD EPYC 7302P	Intel Xeon E5-2678 v3
PassMark - Single thread mark	1893
PassMark - CPU mark	32690
3DMark Fire Strike - Physics Score		7451

Comparar especificaciones

	AMD EPYC 7302P	Intel Xeon E5-2678 v3
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Zen 2	Haswell-EP
Fecha de lanzamiento	7 Aug 2019
Precio de lanzamiento (MSRP)	$825
OPN PIB	100-100000049WOF
OPN Tray	100-000000049
Lugar en calificación por desempeño	947	867
Segmento vertical	Server	Server
Family		Intel Xeon E5-2600 v3
Número del procesador		E5-2678 v3
Desempeño
Frecuencia base	3.0 GHz	2500 MHz
Caché L1	1 MB	768 KB
Caché L2	8 MB	3 MB
Caché L3	128 MB	30 MB
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm, 14 nm	22 nm
Frecuencia máxima	3.3 GHz
Número de núcleos	16	12
Número de subprocesos	32	24
Desbloqueado
Soporte de 64 bits
Bus Speed		5 GT/s DMI
Memoria
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria	8	2
Máximo banda ancha de la memoria	190.7 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	4 TB
Tipos de memorias soportadas	DDR4-3200	DDR4
Compatibilidad
Socket Count	1P
Zócalos soportados	SP3	LGA2011-3 (R3)
Diseño energético térmico (TDP)	155 Watt	120 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración		2
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	128	40
Clasificación PCI Express	4.0	3.0
PCIe configurations	x16, x8
Tecnologías avanzadas
AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Virtualización
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)