AMD EPYC 7401P vs Intel Core i7-4610Y

Análisis comparativo de los procesadores AMD EPYC 7401P y Intel Core i7-4610Y para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Virtualización, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD EPYC 7401P

Intel Core i7-4610Y

Diferencias

Razones para considerar el AMD EPYC 7401P

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 año(s) 9 mes(es) después
El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
22 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 24 vs 2
44 más subprocesos: 48 vs 4
Una velocidad de reloj alrededor de 3% más alta: 3 GHz vs 2.90 GHz
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 22 nm
18 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
24 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
16 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 6% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1680 vs 1583
11.4 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 27836 vs 2446
Alrededor de 37% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 7285 vs 5305

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	June 2017 vs 1 September 2013
Desbloqueado	Desbloqueado vs Bloqueado
Número de núcleos	24 vs 2
Número de subprocesos	48 vs 4
Frecuencia máxima	3 GHz vs 2.90 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm vs 22 nm
Caché L1	96 KB (per core) vs 128 KB
Caché L2	512 KB (per core) vs 512 KB
Caché L3	64 MB vs 4 MB
Referencias
PassMark - Single thread mark	1680 vs 1583
PassMark - CPU mark	27836 vs 2446
Geekbench 4 - Multi-Core	7285 vs 5305

Razones para considerar el Intel Core i7-4610Y

14.2 veces el consumo de energía típico más bajo: 11.5 Watt vs 155/170 Watt
4.4 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 3079 vs 699

Especificaciones
Diseño energético térmico (TDP)	11.5 Watt vs 155/170 Watt
Referencias
Geekbench 4 - Single Core	3079 vs 699

Comparar referencias

CPU 1: AMD EPYC 7401P
CPU 2: Intel Core i7-4610Y

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1680

1583

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

27836

2446

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

699

3079

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

7285

5305

Nombre	AMD EPYC 7401P	Intel Core i7-4610Y
PassMark - Single thread mark	1680	1583
PassMark - CPU mark	27836	2446
Geekbench 4 - Single Core	699	3079
Geekbench 4 - Multi-Core	7285	5305

Comparar especificaciones

	AMD EPYC 7401P	Intel Core i7-4610Y
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Zen	Haswell
Family	AMD EPYC
Fecha de lanzamiento	June 2017	1 September 2013
Lugar en calificación por desempeño	1350	1034
Precio ahora	$1,414.80
Series	AMD EPYC 7000 Series	4th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Valor/costo (0-100)	3.86
Segmento vertical	Server	Mobile
Precio de lanzamiento (MSRP)		$415
Processor Number		i7-4610Y
Status		Launched
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	2 GHz	1.70 GHz
Troquel	192 mm
Caché L1	96 KB (per core)	128 KB
Caché L2	512 KB (per core)	512 KB
Caché L3	64 MB	4 MB
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm	22 nm
Frecuencia máxima	3 GHz	2.90 GHz
Número de núcleos	24	2
Número de subprocesos	48	4
Número de transistores	4800 million
Desbloqueado
Bus Speed		5 GT/s DMI2
Temperatura máxima del núcleo		100°C
Memoria
Canales máximos de memoria	8	2
Máximo banda ancha de la memoria	307/341 GB/s	25.6 GB/s
Supported memory frequency	2400/2666 MHz
Tipos de memorias soportadas	DDR4	DDR3L 1333/1600, LPDDR3 1333/1600
Tamaño máximo de la memoria		16 GB
Compatibilidad
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Socket Count	1P
Zócalos soportados	TR4	FCBGA1168
Diseño energético térmico (TDP)	155/170 Watt	11.5 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		40mm x 24mm x 1.5mm
Scenario Design Power (SDP)		6 W
Periféricos
Clasificación PCI Express	x128	2.0
IDE integrado
LAN integrado
Número máximo de canales PCIe		12
Número máximo de puertos SATA 6 Gb/s		4
Número de puertos USB		4
Soporte de PCI
PCIe configurations		4x1, 2x4
Número total de puertos SATA		4
UART
Clasificación USB		3.0
Virtualización
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Gráficos
Device ID		0x402
Graphics base frequency		200 MHz
Graphics max dynamic frequency		850 MHz
Frecuencia gráfica máxima		850 MHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima		2 GB
Procesador gráfico		Intel® HD Graphics 4200
Interfaces gráficas
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas		3
VGA
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)
Calidad de imagen de los gráficos
Máxima resolución por DisplayPort		2560x1600@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4		2560x1600@60Hz
Máxima resolución por VGA		N / A
Soporte de APIs gráficas
DirectX		11.2/12
OpenGL		4.3
Seguridad y fiabilidad
Tecnología Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
General-Purpose Input/Output (GPIO)
HD Audio
Idle States
Instruction set extensions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Tecnología Intel® Active Management (AMT)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® ME Firmware Version		9.5
Tecnología Intel® Rapid Storage (RST)
Tecnología Intel® Smart Response
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Smart Connect
Thermal Monitoring