AMD EPYC 7443P vs Intel Xeon Gold 6142

Análisis comparativo de los procesadores AMD EPYC 7443P y Intel Xeon Gold 6142 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD EPYC 7443P

  • 8 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 24 vs 16
  • 16 más subprocesos: 48 vs 32
  • Una velocidad de reloj alrededor de 8% más alta: 4.0 GHz vs 3.70 GHz
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm+ vs 14 nm
  • 5.3 veces más el tamaño máximo de memoria: 4 TB vs 768 GB
Número de núcleos 24 vs 16
Número de subprocesos 48 vs 32
Frecuencia máxima 4.0 GHz vs 3.70 GHz
Tecnología de proceso de manufactura 7 nm+ vs 14 nm
Tamaño máximo de la memoria 4 TB vs 768 GB

Razones para considerar el Intel Xeon Gold 6142

  • Consumo de energía típico 33% más bajo: 150 Watt vs 200 Watt
Diseño energético térmico (TDP) 150 Watt vs 200 Watt

Comparar referencias

CPU 1: AMD EPYC 7443P
CPU 2: Intel Xeon Gold 6142

Nombre AMD EPYC 7443P Intel Xeon Gold 6142
PassMark - Single thread mark 3002
PassMark - CPU mark 58047
Geekbench 4 - Single Core 4001
Geekbench 4 - Multi-Core 32370

Comparar especificaciones

AMD EPYC 7443P Intel Xeon Gold 6142

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Zen 3 Skylake
Fecha de lanzamiento 15 Mar 2021 Q3'17
Precio de lanzamiento (MSRP) $1337
OPN PIB 100-100000342WOF
OPN Tray 100-000000342
Lugar en calificación por desempeño 10 5
Segmento vertical Server Server
Processor Number 6142
Series Intel® Xeon® Scalable Processors
Status Launched

Desempeño

Base frequency 2.85 GHz 2.60 GHz
Caché L1 1536 KB
Caché L2 12 MB
Caché L3 128 MB
Tecnología de proceso de manufactura 7 nm+ 14 nm
Frecuencia máxima 4.0 GHz 3.70 GHz
Número de núcleos 24 16
Número de subprocesos 48 32
Desbloqueado
Temperatura máxima del núcleo 85°C
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 3

Memoria

Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria 8 6
Máximo banda ancha de la memoria 190.73 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 4 TB 768 GB
Tipos de memorias soportadas DDR4-3200 DDR4-2666
Supported memory frequency 2666 MHz

Compatibilidad

Configurable TDP 165-200 Watt
Socket Count 1P
Zócalos soportados SP3 FCLGA3647
Diseño energético térmico (TDP) 200 Watt 150 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 76.0mm x 56.5mm

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 128 48
Clasificación PCI Express 4.0 3.0
Scalability S4S

Tecnologías avanzadas

AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Instruction set extensions Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units 2
Speed Shift technology

Virtualización

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)