AMD EPYC 8024PN vs AMD EPYC 4564P
Análisis comparativo de los procesadores AMD EPYC 8024PN y AMD EPYC 4564P para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el AMD EPYC 8024PN
- 2.1 veces el consumo de energía típico más bajo: 80 Watt vs 170 Watt
Diseño energético térmico (TDP) | 80 Watt vs 170 Watt |
Razones para considerar el AMD EPYC 4564P
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 8 mes(es) después
- 8 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 16 vs 8
- 16 más subprocesos: 32 vs 16
- Una velocidad de reloj alrededor de 90% más alta: 5.7 GHz vs 3 GHz
- 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Fecha de lanzamiento | 21 May 2024 vs 18 Sep 2023 |
Número de núcleos | 16 vs 8 |
Número de subprocesos | 32 vs 16 |
Frecuencia máxima | 5.7 GHz vs 3 GHz |
Caché L1 | 64 KB (per core) vs 64 KB (per core) |
Caché L2 | 1 MB (per core) vs 1 MB (per core) |
Caché L3 | 64 MB (shared) vs 32 MB (shared) |
Comparar referencias
CPU 1: AMD EPYC 8024PN
CPU 2: AMD EPYC 4564P
Nombre | AMD EPYC 8024PN | AMD EPYC 4564P |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 4352 | |
PassMark - CPU mark | 63036 |
Comparar especificaciones
AMD EPYC 8024PN | AMD EPYC 4564P | |
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Esenciales |
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Fecha de lanzamiento | 18 Sep 2023 | 21 May 2024 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $525 | $699 |
Lugar en calificación por desempeño | not rated | 37 |
Desempeño |
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Base frequency | 2.05 GHz | 4.5 GHz |
Troquel | 73 mm² | 2x 71 mm² |
Caché L1 | 64 KB (per core) | 64 KB (per core) |
Caché L2 | 1 MB (per core) | 1 MB (per core) |
Caché L3 | 32 MB (shared) | 64 MB (shared) |
Tecnología de proceso de manufactura | 5 nm | 5 nm |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 85°C | 47°C |
Frecuencia máxima | 3 GHz | 5.7 GHz |
Número de núcleos | 8 | 16 |
Número de subprocesos | 16 | 32 |
Número de transistores | 8,875 million | 13,140 million |
Desbloqueado | ||
Temperatura máxima del núcleo | 100°C | |
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Tipos de memorias soportadas | DDR5 | DDR5 |
Compatibilidad |
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Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Zócalos soportados | SP6 | AM5 |
Diseño energético térmico (TDP) | 80 Watt | 170 Watt |
Periféricos |
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PCIe configurations | Gen 5, 96 Lanes, (CPU only) | Gen 5, 28 Lanes, (CPU only) |