AMD EPYC 9124 vs Intel Xeon Platinum 8160M

Análisis comparativo de los procesadores AMD EPYC 9124 y Intel Xeon Platinum 8160M para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD EPYC 9124

Intel Xeon Platinum 8160M

Diferencias

Razones para considerar el AMD EPYC 9124

Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 5 nm vs 14 nm
Alrededor de 94% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 1% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2229 vs 2217
Alrededor de 14% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 60915 vs 53398

Especificaciones
Tecnología de proceso de manufactura	5 nm vs 14 nm
Caché L3	64MB (shared) vs 33 MB L3 Cache
Referencias
PassMark - Single thread mark	2229 vs 2217
PassMark - CPU mark	60915 vs 53398

Razones para considerar el Intel Xeon Platinum 8160M

8 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 24 vs 16
16 más subprocesos: 48 vs 32
Consumo de energía típico 33% más bajo: 150 Watt vs 200 Watt

Número de núcleos	24 vs 16
Número de subprocesos	48 vs 32
Diseño energético térmico (TDP)	150 Watt vs 200 Watt

Comparar referencias

CPU 1: AMD EPYC 9124
CPU 2: Intel Xeon Platinum 8160M

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2229

2217

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

60915

53398

Nombre	AMD EPYC 9124	Intel Xeon Platinum 8160M
PassMark - Single thread mark	2229	2217
PassMark - CPU mark	60915	53398

Comparar especificaciones

	AMD EPYC 9124	Intel Xeon Platinum 8160M
Esenciales
Fecha de lanzamiento	10 Nov 2022	Q3'17
Precio de lanzamiento (MSRP)	$1083
Lugar en calificación por desempeño	297	390
Nombre clave de la arquitectura		Skylake
Processor Number		8160M
Series		Intel Xeon Scalable Processors
Segmento vertical		Server
Desempeño
Base frequency	3 GHz	2.10 GHz
Troquel	4x 72 mm²
Caché L1	64K (per core)
Caché L2	1MB (per core)
Caché L3	64MB (shared)	33 MB L3 Cache
Tecnología de proceso de manufactura	5 nm	14 nm
Frecuencia máxima	3.7 GHz	3.70 GHz
Número de núcleos	16	24
Número de subprocesos	32	48
Número de transistores	26,280 million
Desbloqueado
Temperatura máxima del núcleo		85°C
Memoria
Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas	DDR5-4800 MHz, Twelve-channel	DDR4-2666
Canales máximos de memoria		6
Tamaño máximo de la memoria		1.5 TB
Supported memory frequency		2666 MHz
Compatibilidad
Configurable TDP	200-240 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración	2
Zócalos soportados	SP5	FCLGA3647
Diseño energético térmico (TDP)	200 Watt	150 Watt
Package Size		76.0mm x 56.5mm
Periféricos
PCIe configurations	Gen 5, 128 Lanes, (CPU only)
Número máximo de canales PCIe		48
Clasificación PCI Express		3.0
Scalability		S8S
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Instruction set extensions		Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Number of AVX-512 FMA Units		2
Speed Shift technology
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)