AMD GX-217GA vs Intel Core Duo T2700
Análisis comparativo de los procesadores AMD GX-217GA y Intel Core Duo T2700 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el AMD GX-217GA
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 6 año(s) 8 mes(es) después
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 28 nm vs 65 nm
- 2.1 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 31 Watt
Fecha de lanzamiento | 23 April 2013 vs 28 July 2006 |
Tecnología de proceso de manufactura | 28 nm vs 65 nm |
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt vs 31 Watt |
Razones para considerar el Intel Core Duo T2700
- Una temperatura de núcleo máxima 11% mayor: 100°C vs 90 °C
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 90 °C |
Caché L2 | 2048 KB vs 1024 KB |
Comparar referencias
CPU 1: AMD GX-217GA
CPU 2: Intel Core Duo T2700
Nombre | AMD GX-217GA | Intel Core Duo T2700 |
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GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 422 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 422 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 353 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 353 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 750 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 750 | |
PassMark - Single thread mark | 652 | |
PassMark - CPU mark | 498 |
Comparar especificaciones
AMD GX-217GA | Intel Core Duo T2700 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | eKabini | Yonah |
Family | AMD G-Series | |
Fecha de lanzamiento | 23 April 2013 | 28 July 2006 |
Lugar en calificación por desempeño | 3015 | 2769 |
Processor Number | GX-217GA | T2700 |
Segmento vertical | Embedded | Mobile |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $663 | |
Series | Legacy Intel® Core™ Processors | |
Status | Discontinued | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 1650 MHz | 2.33 GHz |
Caché L1 | 128 KB | |
Caché L2 | 1024 KB | 2048 KB |
Tecnología de proceso de manufactura | 28 nm | 65 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 90 °C | 100°C |
Número de núcleos | 2 | 2 |
Número de subprocesos | 2 | 2 |
Bus Speed | 667 MHz FSB | |
Troquel | 90 mm2 | |
Bus frontal (FSB) | 667 MHz | |
Frecuencia máxima | 2.33 GHz | |
Número de transistores | 151 million | |
Rango de voltaje VID | 1.1625V - 1.30V | |
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Canales máximos de memoria | 2 | |
Tipos de memorias soportadas | DDR3-1600 | DDR1 |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 450 MHz | |
Procesador gráfico | Radeon HD 8280E | |
Interfaces gráficas |
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Número de pantallas soportadas | 2 | |
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 11.1 | |
OpenGL | 4.2 | |
Compatibilidad |
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Zócalos soportados | BGA769 (FT3) | PPGA478, PBGA479 |
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt | 31 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Package Size | 35mm x 35mm | |
Scenario Design Power (SDP) | 0 W | |
Periféricos |
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Clasificación PCI Express | 3.0 | |
Tecnologías avanzadas |
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Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Paridad FSB | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
Virtualización |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) |