AMD Opteron 3320 EE vs Intel Xeon X5672
Análisis comparativo de los procesadores AMD Opteron 3320 EE y Intel Xeon X5672 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Diferencias
Razones para considerar el AMD Opteron 3320 EE
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 13 año(s) 9 mes(es) después
- 4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 3.8 veces el consumo de energía típico más bajo: 25 Watt vs 95 Watt
Fecha de lanzamiento | 2012 vs February 2011 |
Caché L2 | 4 MB vs 256 KB (per core) |
Diseño energético térmico (TDP) | 25 Watt vs 95 Watt |
Razones para considerar el Intel Xeon X5672
- 4 más subprocesos: 8 vs 4
- Una velocidad de reloj alrededor de 44% más alta: 3.60 GHz vs 2.5 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 18% mayor: 82.9°C vs 70°C
- Alrededor de 33% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 50% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 94% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1503 vs 774
- 3.3 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 8825 vs 2675
Especificaciones | |
Número de subprocesos | 8 vs 4 |
Frecuencia máxima | 3.60 GHz vs 2.5 GHz |
Temperatura máxima del núcleo | 82.9°C vs 70°C |
Caché L1 | 64 KB (per core) vs 192 KB |
Caché L3 | 12288 KB (shared) vs 8 MB |
Número máximo de CPUs en la configuración | 2 vs 1 |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1503 vs 774 |
PassMark - CPU mark | 8825 vs 2675 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Opteron 3320 EE
CPU 2: Intel Xeon X5672
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | AMD Opteron 3320 EE | Intel Xeon X5672 |
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PassMark - Single thread mark | 774 | 1503 |
PassMark - CPU mark | 2675 | 8825 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 2.321 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 71.955 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.639 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 3.315 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 10.253 |
Comparar especificaciones
AMD Opteron 3320 EE | Intel Xeon X5672 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Delhi | Westmere EP |
Family | AMD Opteron | |
Fecha de lanzamiento | 2012 | February 2011 |
OPN Tray | OS3320SJW4KHK | |
Lugar en calificación por desempeño | 2515 | 2294 |
Series | AMD Opteron 3300 Series Processor | Legacy Intel® Xeon® Processors |
Segmento vertical | Server | Server |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $115 | |
Precio ahora | $283.72 | |
Processor Number | X5672 | |
Status | Discontinued | |
Valor/costo (0-100) | 6.66 | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 1.9 GHz | 3.20 GHz |
Troquel | 315 mm | 239 mm |
Caché L1 | 192 KB | 64 KB (per core) |
Caché L2 | 4 MB | 256 KB (per core) |
Caché L3 | 8 MB | 12288 KB (shared) |
Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm | 32 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 70°C | 82.9°C |
Frecuencia máxima | 2.5 GHz | 3.60 GHz |
Número de núcleos | 4 | 4 |
Número de subprocesos | 4 | 8 |
Número de transistores | 1200 million | 1170 million |
Desbloqueado | ||
Bus Speed | 6.4 GT/s QPI | |
Number of QPI Links | 2 | |
Rango de voltaje VID | 0.750V-1.350V | |
Memoria |
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Supported memory frequency | 1400 MHz | |
Tipos de memorias soportadas | DDR3 | DDR3 800/1066/1333 |
Soporte de memoria ECC | ||
Canales máximos de memoria | 3 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 32 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 288 GB | |
Compatibilidad |
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Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 2 |
Zócalos soportados | AM3+ | FCLGA1366 |
Diseño energético térmico (TDP) | 25 Watt | 95 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 42.5mm X 45mm | |
Tecnologías avanzadas |
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Fused Multiply-Add (FMA) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 40-bit | |
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) |