AMD Opteron 6204 vs Intel Atom Z510

Análisis comparativo de los procesadores AMD Opteron 6204 y Intel Atom Z510 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD Opteron 6204

  • 3 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 1
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 45 nm
  • 8 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • 8 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Número de núcleos 4 vs 1
Tecnología de proceso de manufactura 32 nm vs 45 nm
Caché L1 512 KB vs 64 KB (per core)
Caché L2 4 MB vs 512 KB (per core)

Razones para considerar el Intel Atom Z510

  • Una temperatura de núcleo máxima 21% mayor: 90°C vs 74.40°C
  • 57.5 veces el consumo de energía típico más bajo: 2 Watt vs 115 Watt
Temperatura máxima del núcleo 90°C vs 74.40°C
Diseño energético térmico (TDP) 2 Watt vs 115 Watt

Comparar referencias

CPU 1: AMD Opteron 6204
CPU 2: Intel Atom Z510

Nombre AMD Opteron 6204 Intel Atom Z510
PassMark - Single thread mark 0
PassMark - CPU mark 194

Comparar especificaciones

AMD Opteron 6204 Intel Atom Z510

Esenciales

Family AMD Opteron
OPN Tray OS6204WKT4GGU
Lugar en calificación por desempeño not rated 3344
Series AMD Opteron 6200 Series Processor Legacy Intel Atom® Processors
Segmento vertical Server Mobile
Nombre clave de la arquitectura Silverthorne
Fecha de lanzamiento April 2008
Precio de lanzamiento (MSRP) $45
Precio ahora $45
Número del procesador Z510
Estado Discontinued
Valor/costo (0-100) 1.27

Desempeño

Frecuencia base 3.3 GHz 1.10 GHz
Caché L1 512 KB 64 KB (per core)
Caché L2 4 MB 512 KB (per core)
Caché L3 16 MB
Tecnología de proceso de manufactura 32 nm 45 nm
Temperatura máxima del núcleo 74.40°C 90°C
Número de núcleos 4 1
Número de subprocesos 4
Desbloqueado
Bus Speed 400 MHz FSB
Troquel 26 mm2
Frecuencia máxima 1.1 GHz
Número de transistores 47 million
Rango de voltaje VID 0.75-1.1V

Memoria

Frecuencia de memoria admitida 2000 MHz
Tipos de memorias soportadas DDR3

Compatibilidad

Zócalos soportados G34 PBGA441
Diseño energético térmico (TDP) 115 Watt 2 Watt
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 1
Tamaño del paquete 13mm x 14mm
Scenario Design Power (SDP) 0.96 W

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Paridad FSB
Idle States
Instruction set extensions Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)