AMD Opteron 6212 vs Intel Xeon E3-1265L v3

Análisis comparativo de los procesadores AMD Opteron 6212 y Intel Xeon E3-1265L v3 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Gráficos, Interfaces gráficas, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

AMD Opteron 6212

Intel Xeon E3-1265L v3

Diferencias

Razones para considerar el AMD Opteron 6212

4 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 8 vs 4
Alrededor de 50% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
8 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego

Número de núcleos	8 vs 4
Caché L1	384 KB vs 64 KB (per core)
Caché L2	8 MB vs 256 KB (per core)
Caché L3	16 MB vs 8192 KB (shared)

Razones para considerar el Intel Xeon E3-1265L v3

Una velocidad de reloj alrededor de 16% más alta: 3.70 GHz vs 3.2 GHz
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 32 nm
2.6 veces el consumo de energía típico más bajo: 45 Watt vs 115 Watt
2.1 veces mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2063 vs 962
Alrededor de 56% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 6205 vs 3973

Especificaciones
Frecuencia máxima	3.70 GHz vs 3.2 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm vs 32 nm
Diseño energético térmico (TDP)	45 Watt vs 115 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark	2063 vs 962
PassMark - CPU mark	6205 vs 3973

Comparar referencias

CPU 1: AMD Opteron 6212
CPU 2: Intel Xeon E3-1265L v3

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

962

2063

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

3973

6205

Nombre	AMD Opteron 6212	Intel Xeon E3-1265L v3
PassMark - Single thread mark	962	2063
PassMark - CPU mark	3973	6205
Geekbench 4 - Single Core		877
Geekbench 4 - Multi-Core		3027
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		4.342
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		76.645
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.552
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		2.18
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		5.406

Comparar especificaciones

	AMD Opteron 6212	Intel Xeon E3-1265L v3
Esenciales
Family	AMD Opteron
OPN Tray	OS6212WKT8GGU
Lugar en calificación por desempeño	2246	2187
Series	AMD Opteron 6200 Series Processor	Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family
Segmento vertical	Server	Server
Nombre clave de la arquitectura		Haswell
Fecha de lanzamiento		June 2013
Precio de lanzamiento (MSRP)		$710
Precio ahora		$709.95
Número del procesador		E3-1265Lv3
Estado		Launched
Valor/costo (0-100)		3.62
Desempeño
Frecuencia base	2.6 GHz	2.50 GHz
Caché L1	384 KB	64 KB (per core)
Caché L2	8 MB	256 KB (per core)
Caché L3	16 MB	8192 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm	22 nm
Temperatura máxima del núcleo	71.70°C
Frecuencia máxima	3.2 GHz	3.70 GHz
Número de núcleos	8	4
Número de subprocesos	8	8
Desbloqueado
Soporte de 64 bits
Bus Speed		5 GT/s DMI
Troquel		160 mm
Number of QPI Links		0
Número de transistores		1400 million
Memoria
Frecuencia de memoria admitida	2000 MHz
Tipos de memorias soportadas	DDR3	DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria		2
Máximo banda ancha de la memoria		25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria		32 GB
Compatibilidad
Zócalos soportados	G34	FCLGA1150
Diseño energético térmico (TDP)	115 Watt	45 Watt
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración		1
Tamaño del paquete		37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution		PCG 2013B
Gráficos
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.20 GHz
Frecuencia gráfica máxima		1.2 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico		Intel HD Graphics
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas		3
Periféricos
Número máximo de canales PCIe		16
Clasificación PCI Express		3.0
PCIe configurations		1x16, 2x8, 1x8/2x4
Escalabilidad		1S Only
Seguridad y fiabilidad
Tecnología Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)