AMD Opteron A1150 vs Intel Core i3-6100H

Análisis comparativo de los procesadores AMD Opteron A1150 y Intel Core i3-6100H para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Periféricos, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Opteron A1150

Intel Core i3-6100H

Diferencias

Razones para considerar el AMD Opteron A1150

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 4 mes(es) después
6 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 8 vs 2
5 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
8 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
2.7 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Consumo de energía típico 9% más bajo: 32 Watt vs 35 Watt

Fecha de lanzamiento	January 2016 vs 1 September 2015
Número de núcleos	8 vs 2
Caché L1	80 KB (per core) vs 128 KB
Caché L2	4096 KB (shared) vs 512 KB
Caché L3	8192 KB (shared) vs 3 MB
Diseño energético térmico (TDP)	32 Watt vs 35 Watt

Razones para considerar el Intel Core i3-6100H

Una velocidad de reloj alrededor de 59% más alta: 2.7 GHz vs 1.7 GHz
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 28 nm

Frecuencia máxima	2.7 GHz vs 1.7 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm vs 28 nm

Comparar referencias

CPU 1: AMD Opteron A1150
CPU 2: Intel Core i3-6100H

Nombre	AMD Opteron A1150	Intel Core i3-6100H
PassMark - Single thread mark		1543
PassMark - CPU mark		3041
Geekbench 4 - Single Core		667
Geekbench 4 - Multi-Core		1603
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		17.332
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		220.418
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		1.116
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		6.975
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		24.032
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		704
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		1286
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		1939
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		704
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		1286
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		1939

Comparar especificaciones

	AMD Opteron A1150	Intel Core i3-6100H
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Seattle	Skylake
Fecha de lanzamiento	January 2016	1 September 2015
Lugar en calificación por desempeño	not rated	1790
Segmento vertical	Server	Mobile
Precio de lanzamiento (MSRP)		$225
Processor Number		i3-6100H
Series		6th Generation Intel® Core™ i3 Processors
Status		Launched
Desempeño
Soporte de 64 bits
Caché L1	80 KB (per core)	128 KB
Caché L2	4096 KB (shared)	512 KB
Caché L3	8192 KB (shared)	3 MB
Tecnología de proceso de manufactura	28 nm	14 nm
Frecuencia máxima	1.7 GHz	2.7 GHz
Número de núcleos	8	2
Base frequency		2.70 GHz
Bus Speed		8 GT/s DMI3
Troquel		99 mm
Temperatura máxima del núcleo		100°C
Número de subprocesos		4
Memoria
Tipos de memorias soportadas	DDR3, DDR4	DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600
Canales máximos de memoria		2
Máximo banda ancha de la memoria		34.1 GB/s
Tamaño máximo de la memoria		64 GB
Compatibilidad
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Diseño energético térmico (TDP)	32 Watt	35 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		42mm x 28mm
Zócalos soportados		FCBGA1440
Tecnologías avanzadas
Fused Multiply-Add (FMA)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® My WiFi
Tecnología Intel® Smart Response
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualización
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Gráficos
Device ID		0x191B
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		900 MHz
Frecuencia gráfica máxima		900 MHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima		64 GB
Procesador gráfico		Intel® HD Graphics 530
Interfaces gráficas
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas		3
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)
Calidad de imagen de los gráficos
Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por DisplayPort		4096x2304@60Hz
Máxima resolución por eDP		4096x2304@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4		4096x2304@24Hz
Máxima resolución por VGA		N / A
Máxima resolución por WiDi		1080p
Soporte de APIs gráficas
DirectX		12
OpenGL		4.5
Periféricos
Número máximo de canales PCIe		16
Clasificación PCI Express		3.0
PCIe configurations		Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)