AMD Opteron X3216 vs Intel Xeon L5609
Análisis comparativo de los procesadores AMD Opteron X3216 y Intel Xeon L5609 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Virtualización, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Opteron X3216
- Una velocidad de reloj alrededor de 161190% más alta: 3000 MHz vs 1.86 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 28 nm vs 32 nm
Frecuencia máxima | 3000 MHz vs 1.86 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 28 nm vs 32 nm |
Razones para considerar el Intel Xeon L5609
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
- 2 más subprocesos: 4 vs 2
- 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 9 veces más el tamaño máximo de memoria: 288 GB vs 32 GB
Número de núcleos | 4 vs 2 |
Número de subprocesos | 4 vs 2 |
Caché L1 | 64 KB (per core) vs 128 KB |
Tamaño máximo de la memoria | 288 GB vs 32 GB |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Opteron X3216
CPU 2: Intel Xeon L5609
Nombre | AMD Opteron X3216 | Intel Xeon L5609 |
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GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 736 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 736 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 875 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 875 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2315 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2315 | |
PassMark - Single thread mark | 1160 | |
PassMark - CPU mark | 3298 |
Comparar especificaciones
AMD Opteron X3216 | Intel Xeon L5609 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Toronto | Westmere EP |
Fecha de lanzamiento | Q2'17 | March 2010 |
Lugar en calificación por desempeño | 2057 | 2040 |
Segmento vertical | Server | Server |
Processor Number | L5609 | |
Series | Legacy Intel® Xeon® Processors | |
Status | Discontinued | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 1600 MHz | 1.86 GHz |
Caché L1 | 128 KB | 64 KB (per core) |
Caché L2 | 1 MB | 256 KB (per core) |
Tecnología de proceso de manufactura | 28 nm | 32 nm |
Frecuencia máxima | 3000 MHz | 1.86 GHz |
Número de núcleos | 2 | 4 |
Número de subprocesos | 2 | 4 |
Bus Speed | 4.8 GT/s QPI | |
Troquel | 239 mm | |
Caché L3 | 12288 KB (shared) | |
Temperatura máxima del núcleo | 63.1°C | |
Number of QPI Links | 2 | |
Número de transistores | 1170 million | |
Rango de voltaje VID | 0.750V-1.350V | |
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | 288 GB |
Supported memory frequency | 1600 MHz | |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-1600 | DDR3 800/1066 |
Canales máximos de memoria | 3 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s | |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 800 MHz | |
Número de núcleos iGPU | 4 | |
Procesador gráfico | Radeon R7 Graphics | |
Unified Video Decoder (UVD) | ||
Video Codec Engine (VCE) | ||
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 12 | |
Compatibilidad |
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Configurable TDP | 12-15 Watt | |
Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 2 | |
Package Size | 42.5mm x 45mm | |
Zócalos soportados | FCLGA1366 | |
Diseño energético térmico (TDP) | 40 Watt | |
Periféricos |
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Clasificación PCI Express | 3.0 | |
Virtualización |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 40-bit | |
Thermal Monitoring |