AMD Phenom II X4 900e vs Intel Pentium Dual-Core E2210
Análisis comparativo de los procesadores AMD Phenom II X4 900e y Intel Pentium Dual-Core E2210 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Phenom II X4 900e
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
- Una velocidad de reloj alrededor de 9% más alta: 2.4 GHz vs 2.2 GHz
- 4 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 2.1 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1505 vs 702
Especificaciones | |
Número de núcleos | 4 vs 2 |
Frecuencia máxima | 2.4 GHz vs 2.2 GHz |
Caché L1 | 128 KB (per core) vs 64 KB (per core) |
Caché L2 | 512 KB (per core) vs 1024 KB (shared) |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 1505 vs 702 |
Razones para considerar el Intel Pentium Dual-Core E2210
- Alrededor de 3% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 946 vs 917
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 946 vs 917 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Phenom II X4 900e
CPU 2: Intel Pentium Dual-Core E2210
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | AMD Phenom II X4 900e | Intel Pentium Dual-Core E2210 |
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PassMark - Single thread mark | 917 | 946 |
PassMark - CPU mark | 1505 | 702 |
Comparar especificaciones
AMD Phenom II X4 900e | Intel Pentium Dual-Core E2210 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Deneb | Wolfdale |
Fecha de lanzamiento | June 2009 | June 2009 |
Lugar en calificación por desempeño | 2380 | 2381 |
Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Troquel | 258 mm | 82 mm |
Caché L1 | 128 KB (per core) | 64 KB (per core) |
Caché L2 | 512 KB (per core) | 1024 KB (shared) |
Caché L3 | 6144 KB (shared) | |
Tecnología de proceso de manufactura | 45 nm | 45 nm |
Frecuencia máxima | 2.4 GHz | 2.2 GHz |
Número de núcleos | 4 | 2 |
Número de transistores | 758 million | 228 million |
Memoria |
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Tipos de memorias soportadas | DDR3 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Compatibilidad |
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Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Zócalos soportados | AM3 | 775 |
Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt | 65 Watt |