AMD Phenom X3 8400 vs Intel Core 2 Extreme QX9650
Análisis comparativo de los procesadores AMD Phenom X3 8400 y Intel Core 2 Extreme QX9650 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Virtualización, Memoria, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Phenom X3 8400
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 mes(es) después
- Alrededor de 50% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 37% más bajo: 95 Watt vs 130 Watt
- 2.1 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 973 vs 465
- Alrededor de 64% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 2405 vs 1463
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | March 2008 vs November 2007 |
Caché L1 | 128 KB (per core) vs 256 KB |
Diseño energético térmico (TDP) | 95 Watt vs 130 Watt |
Referencias | |
Geekbench 4 - Single Core | 973 vs 465 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2405 vs 1463 |
Razones para considerar el Intel Core 2 Extreme QX9650
- El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
- 1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 3
- Una velocidad de reloj alrededor de 43% más alta: 3 GHz vs 2.1 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 45 nm vs 65 nm
- 8 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Desbloqueado | Desbloqueado vs Bloqueado |
Número de núcleos | 4 vs 3 |
Frecuencia máxima | 3 GHz vs 2.1 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 45 nm vs 65 nm |
Caché L2 | 12288 KB vs 512 KB (per core) |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Phenom X3 8400
CPU 2: Intel Core 2 Extreme QX9650
Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nombre | AMD Phenom X3 8400 | Intel Core 2 Extreme QX9650 |
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PassMark - Single thread mark | 819 | |
PassMark - CPU mark | 1164 | |
Geekbench 4 - Single Core | 973 | 465 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2405 | 1463 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 4864 |
Comparar especificaciones
AMD Phenom X3 8400 | Intel Core 2 Extreme QX9650 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Toliman | Yorkfield |
Fecha de lanzamiento | March 2008 | November 2007 |
Lugar en calificación por desempeño | 2296 | 2297 |
Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Processor Number | QX9650 | |
Series | Legacy Intel® Core™ Processors | |
Status | Discontinued | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Troquel | 285 mm | 214 mm2 |
Caché L1 | 128 KB (per core) | 256 KB |
Caché L2 | 512 KB (per core) | 12288 KB |
Caché L3 | 2048 KB (shared) | |
Tecnología de proceso de manufactura | 65 nm | 45 nm |
Frecuencia máxima | 2.1 GHz | 3 GHz |
Número de núcleos | 3 | 4 |
Número de transistores | 450 million | 820 million |
Base frequency | 3.00 GHz | |
Bus Speed | 1333 MHz FSB | |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 64 °C | |
Temperatura máxima del núcleo | 64.5°C | |
Desbloqueado | ||
Rango de voltaje VID | 0.8500V-1.3625V | |
Compatibilidad |
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Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Zócalos soportados | AM2+ | LGA775 |
Diseño energético térmico (TDP) | 95 Watt | 130 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Virtualización |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Memoria |
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Tipos de memorias soportadas | DDR1, DDR2, DDR3 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Paridad FSB | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring |