AMD R-272F vs Intel Core i5-6300U
Análisis comparativo de los procesadores AMD R-272F y Intel Core i5-6300U para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Calidad de imagen de los gráficos, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el AMD R-272F
- Una velocidad de reloj alrededor de 7% más alta: 3.2 GHz vs 3.00 GHz
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
| Frecuencia máxima | 3.2 GHz vs 3.00 GHz |
| Caché L2 | 1 MB vs 512 KB |
Razones para considerar el Intel Core i5-6300U
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 año(s) 3 mes(es) después
- 2 más subprocesos: 4 vs 2
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 32 nm
- Alrededor de 33% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2.3 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 35 Watt
- Alrededor de 51% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1642 vs 1087
- 2.6 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 3215 vs 1215
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | 1 September 2015 vs 21 May 2012 |
| Número de subprocesos | 4 vs 2 |
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm vs 32 nm |
| Caché L1 | 128 KB vs 96 KB |
| Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt vs 35 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 1642 vs 1087 |
| PassMark - CPU mark | 3215 vs 1215 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD R-272F
CPU 2: Intel Core i5-6300U
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nombre | AMD R-272F | Intel Core i5-6300U |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1087 | 1642 |
| PassMark - CPU mark | 1215 | 3215 |
| Geekbench 4 - Single Core | 602 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1357 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 7.786 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 35.748 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.326 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.142 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 16.061 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1489 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1378 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2576 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1489 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1378 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2576 |
Comparar especificaciones
| AMD R-272F | Intel Core i5-6300U | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Piledriver | Skylake |
| Fecha de lanzamiento | 21 May 2012 | 1 September 2015 |
| Lugar en calificación por desempeño | 2183 | 2043 |
| Segmento vertical | Embedded | Mobile |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $281 | |
| Número del procesador | i5-6300U | |
| Series | 6th Generation Intel® Core™ i5 Processors | |
| Estado | Launched | |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | ||
| Frecuencia base | 2.7 GHz | 2.40 GHz |
| Caché L1 | 96 KB | 128 KB |
| Caché L2 | 1 MB | 512 KB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm | 14 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 100 °C | 100°C |
| Frecuencia máxima | 3.2 GHz | 3.00 GHz |
| Número de núcleos | 2 | 2 |
| Número de subprocesos | 2 | 4 |
| Bus Speed | 4 GT/s OPI | |
| Troquel | 99 mm | |
| Caché L3 | 3 MB | |
Memoria |
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| Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
| Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s | 34.1 GB/s |
| Tipos de memorias soportadas | DDR3-1600, DDR3L-1600, DDR3U-1600 | DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 |
| Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | |
Gráficos |
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| Graphics base frequency | 497 MHz | 300 MHz |
| Frecuencia gráfica máxima | 686 MHz | 1 GHz |
| Número de pipelines | 192 | |
| Procesador gráfico | Radeon HD 7520G | Intel® HD Graphics 520 |
| Unified Video Decoder (UVD) | ||
| Video Codec Engine (VCE) | ||
| Device ID | 0x1916 | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Tecnología Intel® Clear Video | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Memoria de video máxima | 32 GB | |
Interfaces gráficas |
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| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| HDMI | ||
| Número de pantallas soportadas | 4 | 3 |
| VGA | ||
| eDP | ||
| Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Soporte de APIs gráficas |
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| DirectX | 11 | 12 |
| OpenGL | 4.2 | 4.5 |
Compatibilidad |
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| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Zócalos soportados | FS1 | FCBGA1356 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt | 15 Watt |
| Configurable TDP-down | 7.5 W | |
| Configurable TDP-down Frequency | 800 MHz | |
| Configurable TDP-up | 25 W | |
| Configurable TDP-up Frequency | 2.50 GHz | |
| Low Halogen Options Available | ||
| Tamaño del paquete | 42mm X 24mm | |
Periféricos |
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| Número máximo de canales PCIe | 16 | 12 |
| Clasificación PCI Express | 2.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 | |
Tecnologías avanzadas |
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| Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
| Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
| Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® My WiFi | ||
| Tecnología Intel® Smart Response | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
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| Soporte de resolución 4K | ||
| Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz | |
| Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
| Máxima resolución por VGA | N / A | |
| Máxima resolución por WiDi | 1080p | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
