AMD R-272F vs Intel Pentium 3556U
Análisis comparativo de los procesadores AMD R-272F y Intel Pentium 3556U para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el AMD R-272F
- Una velocidad de reloj alrededor de 88% más alta: 3.2 GHz vs 1.7 GHz
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 14% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1087 vs 952
- Alrededor de 15% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1215 vs 1061
Especificaciones | |
Frecuencia máxima | 3.2 GHz vs 1.7 GHz |
Caché L2 | 1 MB vs 512 KB |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1087 vs 952 |
PassMark - CPU mark | 1215 vs 1061 |
Razones para considerar el Intel Pentium 3556U
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 año(s) 4 mes(es) después
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 32 nm
- Alrededor de 33% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2.3 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 35 Watt
Fecha de lanzamiento | 1 October 2013 vs 21 May 2012 |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm vs 32 nm |
Caché L1 | 128 KB vs 96 KB |
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt vs 35 Watt |
Comparar referencias
CPU 1: AMD R-272F
CPU 2: Intel Pentium 3556U
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | AMD R-272F | Intel Pentium 3556U |
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PassMark - Single thread mark | 1087 | 952 |
PassMark - CPU mark | 1215 | 1061 |
Geekbench 4 - Single Core | 353 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 638 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 6.821 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 100.048 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.58 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 5.773 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 4.538 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 552 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1857 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 3273 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 552 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1857 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 3273 |
Comparar especificaciones
AMD R-272F | Intel Pentium 3556U | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Piledriver | Haswell |
Fecha de lanzamiento | 21 May 2012 | 1 October 2013 |
Lugar en calificación por desempeño | 2189 | 2078 |
Segmento vertical | Embedded | Mobile |
Processor Number | 3556U | |
Series | Intel® Pentium® Processor 3000 Series | |
Status | Launched | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.7 GHz | 1.70 GHz |
Caché L1 | 96 KB | 128 KB |
Caché L2 | 1 MB | 512 KB |
Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm | 22 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100 °C | 100°C |
Frecuencia máxima | 3.2 GHz | 1.7 GHz |
Número de núcleos | 2 | 2 |
Número de subprocesos | 2 | 2 |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Troquel | 118 mm | |
Caché L3 | 2 MB | |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 105 °C | |
Número de transistores | 1400 million | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s | 25.6 GB/s |
Tipos de memorias soportadas | DDR3-1600, DDR3L-1600, DDR3U-1600 | DDR3L 1333/1600, LPDDR3 1333/1600 |
Tamaño máximo de la memoria | 16 GB | |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 497 MHz | 200 MHz |
Frecuencia gráfica máxima | 686 MHz | 1 GHz |
Número de pipelines | 192 | |
Procesador gráfico | Radeon HD 7520G | Intel HD Graphics |
Unified Video Decoder (UVD) | ||
Video Codec Engine (VCE) | ||
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Tecnología Intel® Clear Video | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 4 | 3 |
VGA | ||
eDP | ||
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 11 | |
OpenGL | 4.2 | |
Compatibilidad |
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Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Zócalos soportados | FS1 | Intel BGA1168 |
Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt | 15 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 40mm x 24mm x 1.5mm | |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 16 | 10 |
Clasificación PCI Express | 2.0 | 2.0 |
IDE integrado | ||
LAN integrado | ||
Número máximo de puertos SATA 6 Gb/s | 2 | |
Número de puertos USB | 4 | |
Soporte de PCI | ||
PCIe configurations | 4x1, 1x4, 1x2 | |
Número total de puertos SATA | 2 | |
UART | ||
Clasificación USB | 3.0 | |
Tecnologías avanzadas |
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Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
General-Purpose Input/Output (GPIO) | ||
HD Audio | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Tecnología Intel® Active Management (AMT) | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® ME Firmware Version | 9.5 | |
Tecnología Intel® Rapid Storage (RST) | ||
Tecnología Intel® Smart Response | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Matrix Storage | ||
Smart Connect | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Seguridad y fiabilidad |
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Tecnología Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) |